2023年商显十大关键词：需求指导创新方向

    2023年被誉为PIM封装崛起的元年。不过，这一元年价值实际上要等到第四季度才真正全面“显现”——市场销量领先的LED直显品牌几乎已经全面介入PIM技术产品线。或者说致力于小间距LED直显的品牌，可以没有COB高端技术，但是却不可以没有PIM这一新封装。

    从技术原理看，PIM是一个“折中技术路线”：MiP（Micro LED in Package）技术，将micro LED巨量转移良率的需求从6个9大幅下压到4个9甚至更低，更适配今天巨量转移工艺的技术水平；该技术采用独立器件或者多合一器件封装，兼容传统表贴工艺，对既有LED传统产能企业具有“技术难度和投资成本”上的双重友好；此外，MIP还是将micro LED应用到P2.0以上间距产品的“目前唯一技术路线”。

    “现有设备、工艺、产能优势的‘最优组合’！”行业人士如此形容mip的特点。或许MIP不像COB那样的具有一体化封装效果的众多优势，但是在适配目前技术工艺水平，减低工艺难度和成本，提升产品普及速度上具有显著优势。

    从MIP技术的产业进程看，其2021年开始崭露头角，在2022年形成了上游普及之形势； 2023年MiP下游产品进入爆发元年。特别是下半年以来，行业新品层出不穷。例如，洲明、艾比森、强力巨彩等都已经布局MIP新型技术路线。产品型号则覆盖了P0.4到P2.0广阔区间。研究认为，MIP将成为SMD(含IMD)封装技术产品，在小间距市场重要的升级方向，形成与COB齐头并进的供给格局。

    虽然从市场占比看mip还处于起步阶段，但是一年时间增加至少10倍的终端型号供给，足以说明这一技术未来潜能：实际上，行业更多认为在小间距LED产品上，全面应用micro LED是必然的趋势。因为micro LED在同等像素密度下，比传统尺寸LED晶体成本低；且室内应用其亮度性能亦足够。但是，市场持续苦于没有适合micro LED的独立器件封装方案。

    而解决这一难题就是MIP的目的。传统LED晶体尺寸标配SMD、micro LED晶体标配MIP——也许随着micro LED的应用爆发，小间距直显市场的“封装工艺份额比”将迎来翻天覆地的变化。