2025 年 11 月 21 日，康达新材料 (集团) 股份有限公司（证券简称：康达新材）以电话会议形式召开投资者关系活动，副总经理、董事会秘书沈一涛代表公司接待了东方财富证券、建信基金、汇丰基金、鹏华基金、中信建投自营等机构的投资者代表，就公司业务布局、子公司产能、产品供应及销售定价等核心问题进行详细介绍与回应。 …详情>>
香港联交所上市企业中联发展控股集团有限公司（股份代号：264，下称 “中联发展”）于 2025 年 11 月 21 日自愿刊发公告，宣布公司与龙腾半导体股份有限公司（下称 “目标公司”）单一最大股东及董事长徐西昌签订不具法律约束力的谅解备忘录，拟收购龙腾半导体最多 100% 股权，其中包括徐西昌直接持有的 24.81% 股权，徐西昌已同意沟通促成其他股…详情>>
2025 年 11 月 24 日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（证券简称：芯源微）举办 2025 年第三季度业绩说明会，董事长董博宇先生、董事及执行委员会主席邓晓军先生等公司管理层出席，向广大投资者详细披露了三季度经营情况、合作布局、技术规划及未来发展方向。 …详情>>
近日，深圳清溢光电股份有限公司（以下简称“清溢光电”）“平板显示及半导体用掩膜版”佛山生产基地项目投产仪式在佛山市南海区丹灶镇隆重举行。这个总投资达35亿元的重点产业项目，落子环两江先行区核心区的丹灶镇南部园区，不仅为丹灶半导体产业发展注入强劲动能，更填补了华南地区高端掩膜版生产的行业空白，为国产芯片和显示屏制造提供关键…详情>>
近日，苏州赛伍应用技术股份有限公司（证券代码：603212，证券简称：赛伍技术）发布公告，披露公司董事陈浩先生因公司治理结构调整及个人原因辞职，同时通过职工代表大会选举邓建波先生担任职工代表董事，相关任职程序符合法律法规及公司章程规定。 …详情>>
在行业发展与公司战略方面，管理层介绍，必易微深耕高性能模拟及数模混合集成电路设计与销售领域，凭借核心技术优势，构建了丰富的下游应用场景，业务覆盖消费电子、工业控制、智能物联等多个高景气赛道。面对行业发展机遇，公司将持续聚焦主营业务，深化技术研发与产品创新，依托多元化的应用布局巩固市场竞争力，进一步拓展业务增长空间，助力…详情>>
荷兰经济事务与气候政策部大臣 Vincent Karremans 于 11 月 19 日通过社交媒体公开发布声明，宣布暂停 2025 年 9 月 30 日（荷兰时间）对安世下达的部长令，但阿姆斯特丹上诉法院企业法庭此前作出的裁决仍持续生效，公司对安世的控制权暂未完全恢复。 …详情>>
公司于 11 月 20 日召开第八届董事会第十一次会议，审议通过关联交易议案，拟以 1900.905 万欧元收购关联方 Schweizer Electronic AG.（简称 “Schweizer”）持有的胜伟策电子（江苏）有限公司（简称 “胜伟策”）15% 股权，并由胜伟策以 199.095 万欧元收购 Schweizer 旗下一组核心专利及技术资产，两项交易合计金额超 2100 万欧元。 …详情>>
公司明确三大生产基地的差异化定位：深圳工厂聚焦 12 层以上高多层板、HDI 板、毫米波雷达板等中高端样板；江西工厂主打快速交付的小批量板，未来将逐步承接深圳工厂部分高难度、特殊材料类产品；南通工厂则定位中高端小批量板，规划建设年产 96 万平方米多层板、HDI 板项目，目前各项建设有序推进，预计 2026 年年中逐步开启投产。 …详情>>
全球化布局取得重要进展，公司泰国工厂已于 2025 年 9 月正奠基，该工厂聚焦高层板、高阶 HDI 板等高端产品，是公司贴近海外客户、应对国际贸易环境的战略支点…详情>>
11 月 19 日，上海新阳半导体材料股份有限公司（证券代码：300236，证券简称：上海新阳）发布公告，披露公司第六届董事会部分董事离任及补选相关事宜。经公司临时股东会及职工代表大会审议通过，此次人事调整已顺利完成，不会影响公司正常生产经营，公司治理结构持续保持规范有序…详情>>
公司董事、总经理马捷，董事、财务总监刘毓，独立董事王恺，副总经理王子瀚及董事会秘书黄旻共同出席，与广大投资者在线互动交流，就市场关注的核心问题逐一回应。 …详情>>
针对投资者关注的半导体与光模块业务，公司透露，目前两大板块正处于高速发展阶段，在手订单充沛，2025 年前期订单已陆续完成交付验收并确认收入，其综合毛利率对公司整体盈利水平形成正向拉动。…详情>>
荷兰政府和法院，仅仅用了一纸公文就剥夺了安世半导体中国100%控股母公司闻泰科技的几乎所有权利——仅仅留下账面上的分红权。这是当今全球经济自由市场中一次典型的强取豪夺事件。其性质极为恶劣，但是其发生又极为荒诞。恰是，这种高度不合情、不合理的事情的发生，也为中国产业界正在高速走向全球的步伐，提供了潜在风险的参考坐标。 …详情>>
2025 年 11 月 17 日，浙江大华技术股份有限公司（简称 “大华股份”，股票代码：002236.SZ）发布预案，拟将控股子公司浙江华睿科技股份有限公司（简称 “华睿科技”）分拆至香港联交所主板上市。本次分拆完成后，大华股份仍将保持对华睿科技的控股地位，双方将各自聚焦核心业务，助力产业高质量发展。 …详情>>
举办业绩说明会上，董事长、总经理顾正青携董事会秘书计毓雯、财务总监周昌胜、独立董事徐幼农共同出席，就公司经营业绩、业务布局、项目进展及行业竞争等投资者关注的核心问题作出详细回应，释放出业务稳健增长、布局持续深化的积极信号。 …详情>>
近日，广州鹿山新材料股份有限公司（证券代码：603051，简称 “鹿山新材”）公告称，将出资 3000 万元人民币参与设立产业投资基金，携手专业机构布局新材料领域优质未上市企业投资，助力公司产业链拓展与高质量发展。 …详情>>
2025 年 11 月 19 日，江阴江化微电子材料股份有限公司（证券代码：603078，简称 “江化微”）发布项目进展公告，其全资子公司江化微（镇江）电子材料有限公司（简称 “镇江江化微”）投资的 “年产 3.7 万吨超高纯湿电子化学品项目” 已顺利取得《江苏省投资项目备案证》（备案证号：镇经开审批发备【2025】861 号），标志着该扩建项目正式进入…详情>>
2025 年前三季度公司营收、净利润双双实现 37% 以上高增长，半导体与平板显示掩膜版业务齐头并进，先进封装领域龙头地位稳固，厦门高世代产线奠基加速产能扩张，持续引领国内掩膜版产业国产化替代进程。 …详情>>
据公司披露，第三季度高速电子树脂营收占比达 11.68%，同比增幅约 100%，该产品作为电子材料板块核
11 月 25 日，杭州士兰微电子股份有限公司（简称 “士兰微”）举办 2025 年第三季度业绩说明会，独
2025 年 12 月 4 日，杭州格林达电子材料股份有限公司（证券代码：603931，证券简称：格林达）发布
面对全球 AI 产业的蓬勃发展态势，科翔股份明确将 AI 作为核心增长赛道加码投入。作为深耕 PCB 行业
向投资者全面介绍公司战略布局、核心业务进展及未来发展规划。作为一家深耕半导体设备材料赛道的高
公司管理层宋永皓、潘一德、徐洁敏、黄杜等就公司发展历程、经营业绩、产品布局、战略规划及 ESG 建
披露，公司 12 英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通线，实现全产业链设备国产化闭环，同时在 8 英寸碳
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