近日，四川东材科技集团股份有限公司（证券代码：601208，证券简称：东材科技）发布公告，根据《中华人民共和国公司法》及《四川东材科技集团股份有限公司章程》相关规定，公司于 2025 年 12 月 2 日召开职工代表大会，经与会职工代表审议，同意选举敬国仁先生为公司第七届董事会职工代表董事。 …详情>>
2025 年 12 月 4 日，杭州格林达电子材料股份有限公司（证券代码：603931，证券简称：格林达）发布对外投资公告，宣布以自有资金 79,999,906.14 元参与沐曦集成电路 (上海) 股份有限公司（以下简称 “沐曦股份”）首次公开发行战略配售，进一步强化双方战略合作关系，提升公司持续竞争能力。 …详情>>
近日，康达新材料 (集团) 股份有限公司（证券简称：康达新材，证券代码：002669）披露向特定对象发行股票募集说明书（申报稿），公司拟向不超过 35 名特定对象发行 A 股股票，募集资金总额不超过 5.85 亿元，用于电子级环氧树脂扩建、北方研发中心与军工电子暨复合材料产业项目及补充流动资金…详情>>
近日，广东欧莱高新材料股份有限公司（证券代码：688530，证券简称：欧莱新材）发布公告，披露公司高级管理人员变动事宜。公司原副总经理、财务总监毛春海先生因个人原因辞职，陈艳女士被聘任为新任副总经理兼财务总监，确保公司财务管理工作平稳推进。…详情>>
公司董事、总经理姜巍，董事会秘书、财务总裁任新航，独立董事高术峰、陈建惠出席会议，就投资者关注的生产基地建设、技术研发进展、募集资金使用、行业地位及战略规划等问题进行了详细回应。 …详情>>
12 月 4 日，翰博高新材料 (合肥) 股份有限公司（证券代码：301321，证券简称：翰博高新）通过投资者关系活动披露 2025 年三季度经营核心数据及业务发展战略，公司前三季度营收显著增长，亏损大幅收窄，第三季度实现扭亏为盈，同时宣布通过设立合资公司切入湿电子化学品领域，为长期发展注入新动能。 …详情>>
随着 2021 年向特定对象发行股票募投项目 “MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目” 达到预定可使用状态，公司拟对该项目结项，并将相关募集资金专户节余的 4345.78 万元（资金性质为银行存款利息，具体金额以资金转出当日银行结息余额为准）永久补充流动资金，用于公司及控股子公司主营业务相关的生产经营活动。资金划转完成后，公司将注销相应…详情>>
根据子公司盐城维旺科技有限公司（以下简称 “盐城维旺”）的经营战略规划、“光学级板材项目” 建设情况及下游行业发展态势，公司拟终止该募投项目，并将剩余募集资金永久补充子公司流动资金。该议案尚需提交公司 2025 年第四次临时股东会审议。 …详情>>
公司控股股东和实际控制人拟发生变更，深圳市慧达富能科技合伙企业（有限合伙）（下称 “慧达富能”）将通过表决权委托、股份受让及一致行动安排，成为公司新控股股东，其实际控制人冯彬先生及邓晖先生将成为公司新实际控制人。 …详情>>
公司管理层宋永皓、潘一德、徐洁敏、黄杜等就公司发展历程、经营业绩、产品布局、战略规划及 ESG 建设等核心问题，与投资者进行了全面沟通。 …详情>>
向投资者全面介绍公司战略布局、核心业务进展及未来发展规划。作为一家深耕半导体设备材料赛道的高科技上市公司，公司凭借 “外延并购 + 产业整合” 双轮驱动战略，实现铋材料业务与半导体业务协同发展，第三季度业绩表现突出。 …详情>>
12月5日，拓荆科技股份有限公司（股票代码：688072，简称 “拓荆科技”）披露 2025 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（申报稿），公司拟向特定对象发行 A 股股票，募集资金总额不超过 46 亿元，用于高端半导体设备产业化基地建设、前沿技术研发中心建设及补充流动资金，旨在强化核心业务竞争力，把握半导体行业发展机遇。 …详情>>
公司管理与决策委员会副主任、董事会秘书杜永刚，证券事务代表王琳等接待人员就公司经营情况、核心业务发展及海外布局等内容与投资者进行深入沟通。…详情>>
董事会秘书肖明冬、投资者关系总监李艳茹、证券事务代表宋欢欢等公司高管团队，就项目建设、财务业绩、研发突破及市场热点问题与投资者进行深度互动，全面回应市场关切。 …详情>>
近日，福建阿石创新材料股份有限公司（证券代码：300706，证券简称：阿石创）发布 2025 年度向特定对象发行 A 股股票预案，公司拟通过定向增发募集资金不超过 9 亿元，用于光掩膜版材料、超高纯半导体靶材、半导体材料研发及补充流动资金和偿还银行贷款等项目，…详情>>
近日，宁波江丰电子材料股份有限公司（证券简称：江丰电子，证券代码：300666）发布向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（修订稿），计划募资不超过 194,782.90 万元，聚焦主营业务拓展，涵盖新产品研发、产能扩张、研发升级及资金优化等多个维度，助力我国半导体产业链自主可控进程。 …详情>>
近日，奥瑞德光电股份有限公司（证券代码：600666，证券简称：奥瑞德）发布公告称，公司拟与 X 公司签署《综合技术服务协议》，计划通过采购综合技术服务（含计算资源及相关技术支持）提升业务规模，协议总金额约 63,451.24 万元（约 6.34 亿元）。…详情>>
公司计划募集资金不超过 7 亿元，用于 MEMS 器件光学系统制造、半导体工艺键合棱镜产业化及补充流动资金三大方向，旨在抢抓光电子与半导体行业发展机遇，进一步完善产品矩阵与产能布局，巩固细分领域竞争优势。…详情>>
华润微指出，半导体作为数字经济核心基础，在人工智能应用、算力中心及数据中心服务器等领域需求持续旺盛。其中，以 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体，预计未来三年内将实现规模化应用，公司正积极把握这一行业机遇，持续强化相关产业布局。 …详情>>
据公司披露，第三季度高速电子树脂营收占比达 11.68%，同比增幅约 100%，该产品作为电子材料板块核
11 月 25 日，杭州士兰微电子股份有限公司（简称 “士兰微”）举办 2025 年第三季度业绩说明会，独
公司董事长、总经理王玉成，董事、董事会秘书王丽春等核心管理层出席活动，就行业发展、战略规划、
2025 年 12 月 4 日，杭州格林达电子材料股份有限公司（证券代码：603931，证券简称：格林达）发布
面对全球 AI 产业的蓬勃发展态势，科翔股份明确将 AI 作为核心增长赛道加码投入。作为深耕 PCB 行业
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