近日，全球领先的 PCB（印刷电路板）解决方案提供商沪电股份股份有限公司（以下简称 “沪电股份”）披露赴港上市申请版本，拟通过 H 股发行拓宽国际融资渠道，深化全球化战略布局。作为数据通讯与智能汽车领域的核心硬件支撑企业，沪电股份凭借技术领先优势与稳固市场地位，正迎来 AI 基础设施与汽车智能化浪潮的双重机遇。 …详情>>
2025年12月1日晚间，苏州东山精密制造股份有限公司发布《关于发行境外上市股份（H股）备案申请材料获中国证监会接收的公告》 …详情>>
公司董事长、总经理文宏福，董事、副总经理、董事会秘书文雅，副总经理、财务总监毛春海，独立董事 YANG EILEEN JIANXUN 共同出席，就公司前三季度经营成果、财务状况及投资者关心的热点问题与线上投资者进行深入交流。 …详情>>
披露，公司 12 英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通线，实现全产业链设备国产化闭环，同时在 8 英寸碳化硅衬底及半导体装备领域均取得关键突破。 …详情>>
该项目实施主体为青岛胜科或其合并报表范围内公司，建设地点位于山东省青岛市，具体选址及用地面积以实际情况为准。项目核心建设内容包括新建第三方检测实验室，同步引进各类专业分析检测仪器，旨在扩大公司现有半导体检测分析能力，为集成电路企业提供失效分析、材料分析、可靠性分析等多元化检测分析服务。…详情>>
公司董事、总经理游利，董事、副总经理 XU ZIMING，董事、董事会秘书 XIE MEI 及证券事务代表王兆俊共同接待了参与单位，就公司第三季度业绩及毛利率相关问题进行了详细回应。 …详情>>
2025 年 11 月下旬，一场聚焦 AI、半导体与智能制造的资本盛宴正在 A 股市场上演 —— 豪威集团、杉杉集团&方大炭素、京东方&埃斯顿、龙旗科技、拓荆科技、奕东电子、富瀚微、中联发展控股、麦格米特、国风新材、晶瑞电材、华锋股份12 家上市公司密集发布重磅资本运作公告。 …详情>>
近日，安徽国风新材料股份有限公司（股票代码：000859，简称 “国风新材”）发布修订后的重大资产重组报告书，拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，向施克炜等 10 名交易对方收购太湖金张科技股份有限公司（简称 “金张科技”）58.33% 股份，并同步募集配套资金，打造新材料领域产业链协同优势。…详情>>
近日，晶瑞电子材料股份有限公司（股票简称：晶瑞电材，股票代码：300655）发布发行股份购买资产暨关联交易报告书（草案）（修订稿），拟通过发行股份方式，收购潜江基金、国家集成电路产业投资基金二期（简称 “大基金二期”）、厦门闽西南弘盛科创基金、深圳市国信亿合新兴产业私募股权基金合计持有的晶瑞（湖北）微电子材料有限公司（简称 “…详情>>
2025 年 11 月 27 日，炬芯科技（证券代码：688049）披露投资者关系活动记录表，公司 2025 年前三季度业绩表现亮眼，营收与盈利规模同步高增，端侧 AI 相关业务成为核心增长引擎，同时公司筹划发行 H 股并在联交所上市，助力全球化战略落地。…详情>>
公司证券事务代表陈颖，副总经理、董事会秘书、财务总监余成强出席活动，就公司业务布局、客户情况、业绩变动及股东影响等投资者关注的问题进行了详细解答。 …详情>>
公司拟募集资金总额不超过 46 亿元，用于高端半导体设备产业化基地建设、前沿技术研发中心建设及补充流动资金三大方向，全部围绕公司核心主营业务展开，聚焦科技创新领域，助力我国半导体产业链国产化提升。 …详情>>
环旭电子表示，预计第四季度单季营业收入变动情况与去年同期相近，主要受通讯类产品关键物料采购成本下降引发的产品降价因素影响，而营业利润率水平将与上年同期持平。…详情>>
胜科纳米主营业务聚焦半导体第三方检测分析，涵盖失效分析、材料分析和可靠性分析三大板块，其中以失效分析及材料分析为核心业务，三类业务均具备较强盈利能力。…详情>>
据公司披露，第三季度高速电子树脂营收占比达 11.68%，同比增幅约 100%，该产品作为电子材料板块核心品类，通过国内外一线覆铜板厂商供应至主流服务器终端厂商，市场拓展顺利，营收规模高速增长，已成为公司业绩增长的重要引擎。…详情>>
11 月 25 日，杭州士兰微电子股份有限公司（简称 “士兰微”）举办 2025 年第三季度业绩说明会，独立董事张洪胜、董事会秘书兼财务负责人陈越出席会议，就投资者关注的业务合作、项目投资、技术进展、股东权益等热点问题逐一回应。…详情>>
2025 年 11 月 22 日，龙迅半导体 (合肥) 股份有限公司（证券代码：688486，证券简称：龙迅股份）发布公告，披露公司董事辞职及第四届董事会职工代表董事选举相关事宜，相关调整旨在完善公司治理结构，提升董事会运作效率与决策科学性。 …详情>>
近日，安集微电子科技 (上海) 股份有限公司（证券代码：688019，证券简称：安集科技；债券代码：118054，债券简称：安集转债）发布公告，披露公司董事杨逊女士因治理结构调整及工作安排调整辞去董事职务，同时经全体职工大会选举，杨逊女士当选公司第三届董事会职工董事。 …详情>>
11月21日，中关村顺义园内彩旗飘扬、气氛热烈，园区重点企业中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工仪式隆重举行。该项目总占地面积达150亩，总建筑规模约19万平方米，旨在聚焦光电产业前沿领域，打造集研发创新、产业集聚于一体的区域光电产业高地，为顺义区半导体及光电产业集群化发展注入强劲动力。 …详情>>
近日，广东伊帕思新材料科技有限公司（下称“伊帕思”）AI高速覆铜板及封装载板基材项目在广东省鹤山市正式签约落地。该项目总投资约25亿元，聚焦AI算力与半导体封装核心材料领域，建成后将进一步完善华南地区高端半导体材料产业链布局，为国产芯片封装产业突破提供关键支撑。 …详情>>
据公司披露，第三季度高速电子树脂营收占比达 11.68%，同比增幅约 100%，该产品作为电子材料板块核
11 月 25 日，杭州士兰微电子股份有限公司（简称 “士兰微”）举办 2025 年第三季度业绩说明会，独
2025 年 12 月 4 日，杭州格林达电子材料股份有限公司（证券代码：603931，证券简称：格林达）发布
面对全球 AI 产业的蓬勃发展态势，科翔股份明确将 AI 作为核心增长赛道加码投入。作为深耕 PCB 行业
向投资者全面介绍公司战略布局、核心业务进展及未来发展规划。作为一家深耕半导体设备材料赛道的高
公司管理层宋永皓、潘一德、徐洁敏、黄杜等就公司发展历程、经营业绩、产品布局、战略规划及 ESG 建
披露，公司 12 英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通线，实现全产业链设备国产化闭环，同时在 8 英寸碳
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