深圳市壹倍科技有限公司亮相第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会），与来自全球光电领域的众多企业、专家及行业伙伴齐聚一堂…详情>>
重庆宇隆光电仅用17天就完成创业板IPO注册生效，创下今年显示上游配套领域最快上市纪录；无锡研微半导体拿下近15亿元B轮融资，8个月内累计融资超22亿元刷新薄膜沉积赛道初创企业融资纪录…详情>>
模块越做越快，上游激光器、探测器、VCSEL却成了“卡脖子小零件”。三安光电这轮把算力、车载、航天、接入网、消费传感放在同一张光芯片版图上推，逻辑很直白：光互联不只在机房，也在车里、星上、手机里。 …详情>>
围绕行业景气度、两轮产品调价、12吋产能扩充、碳化硅（SiC）翻倍增长、数据中心电源全链路布局、MEMS与光芯片第三增长曲线等市场高度关注的热点话题，与投资者进行了深度沟通。 …详情>>
增资完成后，晶合集成直接持有安徽瑞晶26.43%股权，安徽瑞晶将作为独立平台继续推进晶圆工艺生产线厂房建设。这一动作标志着晶合集成正式将功率器件晶圆晶背减薄与金属化代工业务（BGBM业务）剥离，引入安徽国资及产业链资本共同发展。 …详情>>
围绕上半年业绩爆发逻辑、离子注入机国产替代进展、铋材料高增长可持续性、20亿控股先导微电子、高端科学仪器收购整合等投资者关注的核心议题，进行了详细解读。 …详情>>
董事长、总经理王同庆，独立董事雷震霖，董事、财务总监王怀需，董事会秘书陈圳寅出席会议，就HBM及先进封装设备、订单周期平滑、服务业务、研发统筹、现金流管理等市场关注的热点问题与投资者深入交流。 …详情>>
9月3日至4日，联得装备（300545）通过券商策略会、线下调研和电话会议等三场投资者关系活动，与华源证券、方正证券、中信建投证券、平安资管等机构面对面交流。公司董事、董事会秘书刘雨晴出席活动，围绕半导体封测设备、折叠屏设备、新能源装备、研发投入等话题回答了投资者关切。…详情>>
报告期内，公司实现营业收入34.52亿元，归属于上市公司股东的净利润2.32亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.02亿元…详情>>
2026 年 1‑6 月，闻泰科技实现营业收入15.14 亿元，上年同期为 253.41 亿元，同比下降 94.02%；实现利润总额‑4.08 亿元，上年同期 7.39 亿元，同比下降 155.26%；归属于上市公司股东的净利润‑4.06 亿元，上年同期 4.74 亿元，同比下降 185.74%…详情>>
报告期内，公司实现营业收入172.17 亿元，同比增长 5.14%；归属于上市公司股东净利润12.84 亿元，同比增长 4.11%；综合毛利率达23.82%，同比提升 5.08 个百分点…详情>>
公司全资子公司芯技佳易微电子（香港）科技有限公司（GigaDevice Semiconductor (HK) Ltd.，简称"GigaDevice HK"）作为有限合伙人，以自有资金出资1亿美元（折合人民币约6.79亿元），认购Yunfeng Investment V, L.P.（下称"投资基金"）25.00%的基金份额。 …详情>>
前有包括惠科、TCL华星、鸿合跨界布局半导体，近期中国台湾企业川宝科技、友达光电也有新动作。…详情>>
近日，Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体领域科创企业厦门银科启瑞半导体科技有限公司（下称“银科启瑞”）完成新一轮战略融资，获得本地国资产业基金重磅加持，为其航天级半导体器件产业化落地筑牢资本根基。 …详情>>
哈啰骑行全新智能电助力车-哈啰领航者，以创新一体化的高清智慧屏为核心载体，依托上海海思、哈啰骑行、高德开放平台、开源鸿蒙社区的前沿技术深度融合，打造国内共享两轮领域智能底座。 …详情>>
公司全资子公司上海金锦富新材料科技有限公司（下称 “上海金锦富”）拟实施增资扩股，引入国资背景投资者上海金锦富私募投资基金合伙企业（有限合伙）（下称 “金锦富私募基金”），本次增资总额 4.7 亿元，交易构成关联交易，不构成重大资产重组，将为西部新材料基地项目建设注入充足资金，助力公司新材料业务布局提速。 …详情>>
近日，蓝思科技股份有限公司（证券代码：300433，公告编号：临 2026-051）发布公告，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近日与 Intel Corporation（英特尔）签署合作备忘录，双方围绕玻璃通孔（TGV）先进封装技术开展深度潜在合作，并同步探索 AI PC、数据中心、智能机器人等多领域协同机会。 …详情>>
鸿合与惠科两家深耕显示赛道多年的上市企业，几乎同时掏出真金白银砸向半导体，手笔之大、动作之快，完全不是小打小闹的跨界试水。…详情>>
近日，湖北鼎龙控股股份有限公司在机构调研活动中，全面披露公司抛光垫核心业务经营成果、高端晶圆光刻胶订单落地进展，以及CMP材料在玻璃基板配套领域的战略布局与产业化突破，全方位展现公司在半导体核心材料赛道的技术优势、产能布局与国产化成长潜力。 …详情>>
近日，合肥新汇成微电子股份有限公司（证券代码：688403，证券简称：汇成股份）发布公告称，公司控股子公司合肥晶瑞旺电子有限公司（下称 “晶瑞旺”）拟使用自有或自筹资金，向其全资子公司上海郑隆芯创微电子有限公司（下称 “郑隆芯创”）增资 68000 万元，全力保障 “HITS 先进封装研发产业化项目” 资金需求，加速先进封装工艺平台与研发总…详情>>
面向全球多家外资机构、公募、私募、保险资管、券商及个人投资者全面解读上半年经营成果、技术布局
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