据介绍，锦富技术现阶段液冷业务主要由控股子公司常熟明利嘉金属制品有限公司主导，核心产品为外接式冷板式液冷模组核心部件。该产品通过冷板内部流道与液体循环实现对 GPU/CPU 的直接散热，可适配高功耗 AI 芯片的连续运行需求，主要应用于 B 系列芯片对应的 HGX 类服务器结构，目前在高算力密度、机柜级部署场景中已形成稳定出货。…详情>>
2025 年 12 月 15 日，TCL 科技集团股份有限公司（证券代码：000100，证券简称：TCL 科技）发布公告称，为进一步提升在优势显示产线的持股比例、增强盈利能力，巩固行业核心竞争力及领先地位，公司控股子公司 TCL 华星光电技术有限公司（简称 “TCL 华星”）拟以现金 60.45 亿元，收购深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深圳市华星光电半…详情>>
宣布其第十五届董事局第七次会议已于 12 月 12 日审议通过相关议案，将作为重整投资联合体牵头人，联合下属子公司贝特瑞新材料集团股份有限公司及其他潜在投资人，正式参与杉杉集团有限公司（以下简称 “杉杉集团”）及其全资子公司宁波朋泽贸易有限公司的实质合并重整投资人招募。 …详情>>
近日，国家级专精特新“小巨人”企业北京通嘉宏瑞科技有限公司（下称“通嘉宏瑞”）宣布完成B+轮融资，本轮融资由北京新材料基金、达晨资本、武创投、富阳产投、交银投资、中车资本、未来资产、东瑞资本等多家知名机构联合参与，累计融资金额超10亿元。泰合资本担任本次融资及企业长期财务顾问。 …详情>>
拟通过非公开协议转让方式向国新投资转让 14,481,773 股无限售流通普通股，占公司总股本的 2.00%。 …详情>>
近日，沪士电子股份有限公司（证券代码：002463，证券简称：沪电股份）披露，公司向中国证券监督管理委员会（下称 “中国证监会”）报送的境外上市股份（H 股）发行上市备案申请材料已获接收。…详情>>
公司董事会秘书杨平彩女士、投资者关系总监熊亚威先生出席活动，就公司业务布局、技术研发、板块平衡等核心问题与投资者进行深入交流。 …详情>>
江苏帝奥微电子股份有限公司及上海豆伴互联网金融信息服务有限公司（以下简称 “上海豆伴”）签署《帝奥微湖杉 (嘉兴) 股权投资合伙企业 (有限合伙) 合伙协议》，以新增入伙方式成为该产业基金的有限合伙人，以自有资金出资 5000 万元认购基金份额。 …详情>>
近日，武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“精测电子”）分别与圣邦微电子（北京）股份有限公司、亚德诺投资有限公司、合肥埃科光电科技股份有限公司、深圳市汇川技术股份有限公司、SMC自动化有限公司五家行业头部企业正式签署深度合作协议，全面达成深度合作伙伴关系，共拓产业发展蓝图。精测电子集团董事、副总经理刘荣华等多方核心高层出…详情>>
2025 年 12 月 10 日至 12 日，深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司（证券代码：688323）通过电话会议及公司会议室形式，接待了中泰证券、华创证券等多家机构投资者调研。公司证券事务代表柳南舟介绍了 2025 年前三季度经营情况、产能建设进展及产品发展趋势等核心信息，回应了市场关注的热点问题。 …详情>>
作为国内领先的核心创新材料平台型企业，鼎龙股份主营业务横跨半导体业务与打印复印通用耗材业务两大板块，当前重点聚焦半导体创新材料领域，在多项核心产品上实现技术突破，客户合作与市场拓展成效显著。 …详情>>
2025 年 12 月 12 日，江苏微导纳米科技股份有限公司（证券代码：688147，证券简称：微导纳米；转债代码：118058，转债简称：微导转债）发布公告，宣布完成第三届董事会换届选举，并聘任新一届高级管理人员及证券事务代表，相关人员任期均为三年，自第三届董事会第一次会议审议通过之日起至第三届董事会届满之日止。 …详情>>
2025 年 12 月 12 日，武汉精测电子集团股份有限公司（证券代码：300567，证券简称：精测电子）发布公告称，公司第五届董事会第八次会议审议通过相关议案，同意控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称 “上海精测”）拟以公开竞拍方式购买土地使用权，并投资建设二期实验室扩建项目，计划总投资约 3.5 亿元。 …详情>>
2025 年 12 月 13 日，芯原微电子 (上海) 股份有限公司（证券代码：688521，证券简称：芯原股份）发布公告，披露联合投资方共同对外投资暨收购逐点半导体（上海）股份有限公司（简称 “逐点半导体”）的最新进展。公司已与华芯鼎新、国投先导等五家共同投资方签署增资及股东相关协议，通过对特殊目的公司天遂芯愿科技 (上海) 有限公司（简称 “天…详情>>
12 月 13 日，芯原微电子 (上海) 股份有限公司（证券代码：688521，证券简称：芯原股份）发布公告，宣布终止发行股份及支付现金购买芯来智融半导体科技 (上海) 有限公司 97.0070% 股权并募集配套资金的重大资产重组事项。 …详情>>
历经三年系统辅导，广东中图半导体科技股份有限公司（下称 “中图半导体”）冲刺科创板上市进入关键阶段。辅导机构确认，公司已具备上市公司必备的治理结构与合规基础，核心团队全面掌握资本市场规则，为登陆科创板铺平道路。…详情>>
近日，广州慧谷新材料科技股份有限公司（下称 “慧谷新材”）披露首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿），拟登陆深圳证券交易所创业板。据深交所官网显示，慧谷新材创业板IPO已于12月9日获上市委会议通过。 …详情>>
近日，苏州天准科技股份有限公司（股票简称：天准科技，股票代码：688003）发布向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书，拟发行总额 8.72 亿元可转债，债券将在上海证券交易所科创板上市，募集资金将全部投向三大核心项目，助力公司技术升级与业务拓展。 …详情>>
光峰科技凭借在可持续发展领域的卓越实践，荣获2025年《证券市场周刊》“金曙光ESG实践奖”。这一殊荣不仅彰显了光峰科技在可持续发展道路上的领先地位，更为行业树立了一个极具参考价值的典范。…详情>>
本次投资标的为全新建设项目，核心内容包括 4 万吨 / 年电子级磷酸生产线及配套厂房设施，项目选址定于宜昌新材料产业园。项目总投资与上市公司投资金额均为 4.8 亿元，建设期为 13 个月，预计开工时间为 2025 年 12 月 15 日，属于公司主营业务范围内的重点拓展项目。 …详情>>
2025 年 9 月 23 日，深圳市长盈精密技术股份有限公司（证券代码：300115，证券简称：长盈精密）举
10 月 13 日，闻泰科技股份有限公司（证券代码：600745，证券简称：闻泰科技；转债代码：110081，转
10 月 13 日，闻泰科技股份有限公司（证券代码：600745，简称 “闻泰科技”）发布公告，详细披露子
9 月 23 日至 24 日，浙江晶盛机电股份有限公司（证券代码：300316，证券简称：晶盛机电）在杭州举
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