报告显示，公司全年实现营业收入 92.03 亿元，同比增长 25.12%；归属于上市公司股东的净利润 16.48 亿元，同比增长 49.47%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 14.69 亿元，同比增长 42.57%，各项核心业绩指标均实现显著增长，展现出强劲的发展韧性与增长潜力。 …详情>>
报告显示，公司全年实现营业收入 26.55 亿元，同比大幅增长 58.15%，在电源管理与信号链芯片领域持续深耕，通过技术创新、生态布局及全球化拓展，稳步推进高质量发展，同时多项业务布局取得突破性进展。 …详情>>
报告显示，公司全年实现营业收入 13.19 亿元，同比增长 11.74%；归属于上市公司股东的净利润 1.04 亿元，同比下降 23.18%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 0.91 亿元，同比下降 21.39%；基本每股收益 0.25 元。 …详情>>
公司 2025 年实现营业收入 13.20 亿元，较上年同期的 14.85 亿元下降 11.13%；归属于上市公司股东的净利润为 - 9872.82 万元，上年同期为 - 6226.14 万元；基本每股收益 - 0.18 元。截至 2025 年末，公司总资产 32.68 亿元，归属于上市公司股东的净资产 23.79 亿元。 …详情>>
报告期内，公司围绕偏光片及光学薄膜核心业务，持续推进技术创新与产能建设，在车载显示、OLED 等高端应用领域取得重要突破，同时面对市场竞争压力，经营业绩呈现阶段性调整特征。 …详情>>
报告显示，公司全年实现营业收入 13.65 亿元，较上年同期增长 0.44%；归属于上市公司股东的净利润为 - 0.70 亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 0.86 亿元…详情>>
报告显示，公司全年实现营业收入 14.10 亿元，较上年微降 0.04%；归属于上市公司股东的净利润 1.31 亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.20 亿元；基本每股收益 0.45 元。尽管面临行业竞争加剧等挑战，公司凭借核心产品优势与技术创新实力，保持了经营的稳定性，同时在产能扩张、市场拓展等方面取得积极进展。 …详情>>
公司全年实现营业收入 2.47 亿元，同比增长 0.06%；归属于上市公司股东的净利润 5608.85 万元，同比下降 38.92%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 5429.59 万元，同比下降 39.91%；基本每股收益 0.42 元。尽管净利润有所下滑，公司在高端制程突破、产能布局优化及国产替代推进等方面仍取得显著进展。 …详情>>
作为中国大陆集成电路制造业领导者，公司在成立 25 周年之际实现高质量发展突破，经营业绩再上新台阶，持续巩固全球纯晶圆代工企业第二的市场地位。 …详情>>
报告显示，公司全年实现营业收入 8.24 亿元，同比下降 31.59%；归属于上市公司股东的净利润 14.73 亿元，同比大幅增长 966.77%；扣除非经常性损益的归属于上市公司股东的净利润 - 3.42 亿元，同比下降 79.30%；基本每股收益 2.01 元。 …详情>>
公司全年实现营业收入 36.60 亿元，同比增长 9.66%；归属于上市公司股东的净利润 7.20 亿元，同比增长 38.32%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 6.78 亿元，同比增长 44.53%；基本每股收益 0.77 元 / 股，同比增长 37.50%，经营业绩呈现稳步增长态势。 …详情>>
公司全年实现营业收入 189.45 亿元，同比增长 42.00%；归属于上市公司股东的净利润 38.22 亿元，同比增长 47.74%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 37.61 亿元，同比增长 47.69%，营收与利润双双创下历史新高，盈利能力持续稳步提升。 …详情>>
铜峰电子实现营业收入 13.95 亿元，同比增长 8.31%；利润总额 1.57 亿元，同比增长 24.65%；归属于上市公司股东的净利润 1.20 亿元，同比增长 25.24%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.09 亿元，同比增长 26.89%，盈利质量稳步提升。 …详情>>
报告显示，公司全年实现营收 4.81 亿元，同比增长 38.08%；归属于上市公司股东的净利润 1.12 亿元，同比增长 44.56%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.03 亿元，同比增长 53.46%，经营业绩呈现稳健增长态势。…详情>>
公司拟向控股股东深圳市慧达富能科技合伙企业（有限合伙）（下称 “慧达富能”）非公开发行股票，募集资金总额不超过 2.5 亿元，扣除发行费用后将全部用于补充流动资金，本次发行将进一步巩固公司控制权稳定性，增强资金实力以支撑业务发展。 …详情>>
披露控股子公司上海精测半导体技术有限公司（下称 “上海精测”）对外投资建设项目的最新进展，上海精测已与上海宝冶集团有限公司（下称 “上海宝冶”）正式签订《研发产业项目施工总承包合同》，合同金额达 2.8815 亿元，项目建设进程将全面提速。 …详情>>
近日，杭州士兰微电子股份有限公司（证券代码：600460，证券简称：士兰微）发布对外投资进展公告，披露公司就 12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，与相关方签署《投资合作补充协议》，对项目公司厦门士兰集华微电子有限公司（下称 “士兰集华”）的出资主体、股权结构等事项进行调整，为项目建设运营进一步夯实资金与合作基础。 …详情>>
拟以自有资金向江苏霍克海默光学科技有限公司（下称 “霍克海默”）增资或收购其控股股东闫新持有的股权，实现对霍克海默的收购，相关收购比例将以正式协议为准。本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组及重组上市，且在公司董事会权限内，无需提交股东会审议。 …详情>>
报告显示，公司全年实现营收 19.37 亿元，同比增长 31.28%；归属于上市公司股东的净利润 3.01 亿元，同比增长 71.12%；扣除非经常性损益后净利润 2.74 亿元，同比增长 70.48%；基本每股收益 0.96 元，同比增长 70.62%，各项核心财务指标均实现显著增长，经营业绩表现亮眼。 …详情>>
拟与安徽东至经济开发区管委会签署《投资协议》，自筹资金在当地投建飞凯材料（池州）生产基地项目，总投资额约 10.00 亿元，进一步丰富产品矩阵、深化产业链垂直布局。 …详情>>
2026年，数字化转型已成为企业发展的必经之路，官网作为企业核心数字名片，其建设质量直接决定品牌
一、测评说明：这次横评我们追求的是"综合舒适度" 本次横评历时30天，从市场8个主流品
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