近日，蓝思科技股份有限公司（证券代码：300433，公告编号：临 2026-051）发布公告，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近日与 Intel Corporation（英特尔）签署合作备忘录，双方围绕玻璃通孔（TGV）先进封装技术开展深度潜在合作，并同步探索 AI PC、数据中心、智能机器人等多领域协同机会。 …详情>>
鸿合与惠科两家深耕显示赛道多年的上市企业，几乎同时掏出真金白银砸向半导体，手笔之大、动作之快，完全不是小打小闹的跨界试水。…详情>>
近日，湖北鼎龙控股股份有限公司在机构调研活动中，全面披露公司抛光垫核心业务经营成果、高端晶圆光刻胶订单落地进展，以及CMP材料在玻璃基板配套领域的战略布局与产业化突破，全方位展现公司在半导体核心材料赛道的技术优势、产能布局与国产化成长潜力。 …详情>>
近日，合肥新汇成微电子股份有限公司（证券代码：688403，证券简称：汇成股份）发布公告称，公司控股子公司合肥晶瑞旺电子有限公司（下称 “晶瑞旺”）拟使用自有或自筹资金，向其全资子公司上海郑隆芯创微电子有限公司（下称 “郑隆芯创”）增资 68000 万元，全力保障 “HITS 先进封装研发产业化项目” 资金需求，加速先进封装工艺平台与研发总…详情>>
2026 年 7 月 17 日，惠科股份有限公司（证券代码：001399）发布公告，公司正式签署先进封装及测试项目合作协议，计划出资 40 亿元设立全资子公司，落地惠科先进封装及测试项目，向上游延伸半导体产业链布局。…详情>>
公司预计 2026 年 1 月 1 日至 6 月 30 日经营业绩实现大幅同向上升，各核心业务板块营收同步快速增长，核心盈利指标同比实现翻倍级增长。 …详情>>
7月9日晚间，兆易创新科技集团股份有限公司发布2026 年半年度业绩预增公告。经财务部门初步测算，预计 2026 年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为 690,000 万元左右，与上年同期相比增加 632,452 万元左右，同比增长1099%左右。 …详情>>
本期预计实现营业收入 19.25 亿元，同比增长约 11%；盈利端实现显著提升，预计归属于上市公司股东的净利润区间为 5.10 亿元至 5.40 亿元…详情>>
6月29日，韩国首尔，韩国总统李在明（中）、三星电子会长李在镕（右）与SK集团会长崔泰源（左）在青瓦台举行公私合作项目简报会，并宣布三大超级项目计划：存储半导体、物理人工智能（AI）、AI数据中心等，总投资规模逾1800万亿韩元（约合7.92万亿元人民币），旨在推动韩国成为“不可替代”、“超级差距”的产业强国。 …详情>>
近日，合肥新汇成微电子股份有限公司（证券代码：688403，证券简称：汇成股份）发布公告披露，公司计划联合两家关联方共同出资设立合资公司合肥晶瑞旺科技有限公司（暂定名），布局 HITS 高速互联先进封装工艺平台，同时由新设合资公司零对价收购上海郑隆芯创微电子有限公司 100% 股权…详情>>
本次拟设立的南京精智达清源创业投资合伙企业（有限合伙）总认缴出资规模达 2 亿元，定位聚焦半导体全产业链及精密制造、电子信息、新材料、重型装备赛道，重点布局行业初创期、中早期优质项目。 …详情>>
6 月 28 日晚间，拓荆科技股份有限公司（证券代码：688072）发布 2026-029 号停牌公告，公司正筹划发行股份及支付现金购买无锡尚积半导体科技股份有限公司控股权，并同步募集配套资金，公司股票将于 2026 年 6 月 29 日开市起停牌。…详情>>
近日，华海清科股份有限公司（688120.SH）披露《2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（申报稿）》，公司计划向不超过 35 名特定对象发行 A 股，募集资金总额上限 379,500 万元，全部投向半导体装备产能扩建与前沿技术研发项目，夯实 “装备 + 服务” 业务布局…详情>>
近日，深圳市智微智能科技股份有限公司（证券代码：001339，证券简称：智微智能）发布公告称，公司拟作为有限合伙人，以自有资金向深圳市联道泽泰投资合伙企业（有限合伙，简称 “联道泽泰”）认缴出资 2090 万元，进一步布局半导体及算力相关产业链。 …详情>>
公司全资子公司鹏鼎控股投资（深圳）有限公司（下称 “鹏鼎投资”）与专业投资机构达成合作，拟以自有资金 2090 万元认缴深圳市联道泽泰投资合伙企业（有限合伙）（下称 “联道泽泰”）出资份额，布局半导体及 AI 算力赛道。 …详情>>
6 月 10 日，宁波江丰电子材料股份有限公司（证券代码：300666，证券简称：江丰电子）发布公告，公司全资子公司哈尔滨江丰电子材料有限公司拟向关联方哈尔滨同创普润集团有限公司采购生产设备，本次交易构成关联交易…详情>>
近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（证券简称：西安奕材，证券代码：688783）发布公告称，公司拟使用自有资金参与珠海奕源科技有限公司 Pre-A + 轮融资，本次投资构成关联交易，投资金额不高于 4000 万元人民币…详情>>
近日，浙江晶盛机电股份有限公司（证券代码：300316）发布公告称，公司第六届董事会第五次会议审议通过《关于改变部分募集资金用途的议案》，拟调整原有募投项目投资规模，并将合计 86141.00 万元剩余募集资金（含利息及理财收益），投向两大半导体零部件产业化新项目，本次事项后续还将提交公司股东大会审议。 …详情>>
近日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（证券代码：603005，证券简称：晶方科技）发布公告，披露马来西亚海外生产基地投资进展，并宣布再度增加投资额度，助力全球化产业布局落地。 …详情>>
近日，沪士电子股份有限公司（证券代码：002463，A 股已于深交所上市）正式向香港联合交易所递交 H 股上市申请，披露招股申请版本文件，拟登陆港交所主板。作为全球领先的数据通讯领域 PCB 解决方案供应商，公司凭借突出的行业地位、强劲经营表现与前沿技术实力，冲刺 “A+H” 两地上市布局。 …详情>>
面向全球多家外资机构、公募、私募、保险资管、券商及个人投资者全面解读上半年经营成果、技术布局
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