业绩预告期间为 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日。报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润预计为 6500 万元至 8000 万元，上年同期该数据为 - 4856.66 万元；扣除非经常性损益后的净利润预计为 5350 万元至 6250 万元，上年同期为 - 148.32 万元；基本每股收益预计为 0.0935 元 / 股至 0.1151 元 / 股，上年同期为 - 0.0698 元 / 股…详情>>
归属于上市公司股东的净利润：预计为人民币 - 4500.00 万元至 - 3000.00 万元，较上年同期继续亏损；…详情>>
公司董事会全体成员保证公告内容真实、准确、完整，无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。公告显示，公司 2025 年业绩实现显著增长，净利润呈同向上升 50% 以上态势。 …详情>>
近日，广东科翔电子科技股份有限公司（股票代码：300903，简称 “科翔股份”）完成 2025 年度以简易程序向特定对象发行股票相关审批，正式落地总额 2.87 亿元的股权融资计划。本次发行聚焦高端服务器用 PCB 产线升级与流动资金补充，旨在把握 AI 算力爆发带来的市场机遇，进一步巩固公司在印制电路板行业的市场地位。 …详情>>
将原 “年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目” 调整为 “德邦半导体材料研发与生产 (华南) 基地建设项目”，相关议案已通过董事会审计委员会及董事会审议，尚需提交股东会审议，不涉及关联交易及重大资产重组。 …详情>>
2026 年 1 月 21 日，康达新材料 (集团) 股份有限公司（证券代码：002669，证券简称：康达新材）发布 2025 年度业绩预告（公告编号：2026-007），公告显示公司 2025 年实现扭亏为盈，经营业绩大幅改善。 …详情>>
2025 年年度业绩呈现预亏态势：预计实现归属于母公司所有者的净利润亏损 4.25 亿元至 3.4 亿元；预计实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润亏损 11 亿元至 8.8 亿元。需要说明的是，本次业绩预告未经注册会计师审计。 …详情>>
近日，国内半导体封装材料领域创新标杆企业北京序轮科技有限公司（简称“序轮科技”）宣布完成总额超亿元的新一轮战略融资，其中A4轮由半导体设备龙头北方华创旗下产投基金诺华战略投资，A3轮则由北京电控产投基金与前海方舟基金联合领投。产业资本的密集加持，不仅彰显了资本市场对序轮科技技术实力与商业化潜力的高度认可，更将为半导体封装材…详情>>
2026 年 1 月 20 日，广州鹿山新材料股份有限公司（证券代码：603051，证券简称：鹿山新材）发布 2025 年年度业绩预亏公告（公告编号：2026-001）。公司董事会及全体董事保证公告内容真实、准确、完整，无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其承担法律责任…详情>>
1 月 20 日，上海先导基电科技股份有限公司（证券代码：600641，证券简称：先导基电）发布 2025 年年度业绩预告（公告编号：临 2026-002）。公告显示，公司 2025 年营业收入实现跨越式增长，但受多项战略性投入及财务因素影响，净利润预计出现亏损，相关业绩数据未经注册会计师审计。…详情>>
公司董事长兼总裁 WAYNE WEI-MING DAI（戴伟民）、董事、董事会秘书、人事行政高级副总裁石雯丽等管理层就公司业务布局、订单情况、技术研发及客户合作等核心问题与机构投资者进行深入交流。调研信息显示，公司 2025 年第四季度新签订单再攀高峰，AI 相关业务表现突出，多领域技术布局与客户合作持续深化，为未来营收增长注入强劲动力。 …详情>>
归属于上市公司股东的净利润预计盈利 6500.00 万元 - 8300.00 万元，上年同期为 3014.33 万元，同比增长 115.64%-175.35%；扣除非经常性损益后的净利润预计盈利 6200.00 万元 - 8000.00 万元…详情>>
订单方面，公司年内先后披露两笔半导体重大订单，金额分别高达 3.22 亿元与 3.23 亿元，彰显了市场对其产品实力的高度认可…详情>>
1 月 20 日，湖北鼎龙控股股份有限公司（证券代码：300054，证券简称：鼎龙股份；债券代码：123255，债券简称：鼎龙转债）发布 2025 年度业绩预告，公司预计全年业绩实现显著增长，归属于上市公司股东的净利润与扣除非经常性损益后的净利润均呈现稳步攀升态势。 …详情>>
据公司披露的募投项目规划，本次借款对应的苏州颀中 “先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”，总投资额为 4.316612 亿元，调整前拟使用募集资金 4.31 亿元，调整后拟投入金额确定为 4.28 亿元，与本次借款额度一致。此外，公司另一募投项目 “高脚数微尺寸凸块封装及测试项目” 由颀中科技自行实施，项目总投资 4.194530 亿元，调整后拟使用募集…详情>>
2026 年 1 月 16 日，胜宏科技 (惠州) 股份有限公司（证券代码：300476，证券简称：胜宏科技）发布 2025 年度业绩预告，公告显示公司本年度业绩实现大幅增长，归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益后的净利润均同比上升 50% 以上，业绩表现亮眼。…详情>>
2026 年 1 月 16 日，宁波波导股份有限公司（证券代码：600130，证券简称：*ST 波导）发布公告，披露公司高级管理人员人事变动事宜：总经理张樟铉、副总经理刘方明因达到法定退休年龄申请离任，公司已聘任方孝生为新任总经理。 …详情>>
近日，华润微电子有限公司（证券代码：688396，证券简称：华润微）发布公告称，公司董事会收到高级管理人员马卫清先生提交的职务调整报告，相关调整自报告送达董事会之日起生效。 …详情>>
2026 年 1 月 17 日，苏州天准科技股份有限公司（证券代码：688003，证券简称：天准科技；转债代码：118062，转债简称：天准转债）发布公告称，公司于 1 月 16 日召开第四届董事会第二十七次会议，审议通过相关议案，同意使用部分募集资金向全资子公司及控股子公司提供借款，合计借款额度不超过 34,363.61 万元，专项用于募投项目实施。保荐人华…详情>>
近日，江苏斯迪克新材料科技股份有限公司（证券代码：300806，证券简称：斯迪克）发布公告称，公司于 2026 年 1 月 13 日召开第五届董事会第十六次会议，审议通过《关于与关联方共同投资暨关联交易的议案》，拟以自有资金不超过 1649.30 万元（含）参与设立上海达思信企业管理中心（有限合伙）（最终名称以市场监督管理机关核准为准），本次投资…详情>>
据公司披露，第三季度高速电子树脂营收占比达 11.68%，同比增幅约 100%，该产品作为电子材料板块核
11 月 25 日，杭州士兰微电子股份有限公司（简称 “士兰微”）举办 2025 年第三季度业绩说明会，独
公司董事长、总经理王玉成，董事、董事会秘书王丽春等核心管理层出席活动，就行业发展、战略规划、
2025 年 12 月 4 日，杭州格林达电子材料股份有限公司（证券代码：603931，证券简称：格林达）发布
面对全球 AI 产业的蓬勃发展态势，科翔股份明确将 AI 作为核心增长赛道加码投入。作为深耕 PCB 行业
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