近日，广东科翔电子科技股份有限公司（股票代码：300903，简称 “科翔股份”）完成 2025 年度以简易程序向特定对象发行股票相关审批，正式落地总额 2.87 亿元的股权融资计划。本次发行聚焦高端服务器用 PCB 产线升级与流动资金补充，旨在把握 AI 算力爆发带来的市场机遇，进一步巩固公司在印制电路板行业的市场地位。 …详情>>
将原 “年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目” 调整为 “德邦半导体材料研发与生产 (华南) 基地建设项目”，相关议案已通过董事会审计委员会及董事会审议，尚需提交股东会审议，不涉及关联交易及重大资产重组。 …详情>>
2026 年 1 月 21 日，康达新材料 (集团) 股份有限公司（证券代码：002669，证券简称：康达新材）发布 2025 年度业绩预告（公告编号：2026-007），公告显示公司 2025 年实现扭亏为盈，经营业绩大幅改善。 …详情>>
2025 年年度业绩呈现预亏态势：预计实现归属于母公司所有者的净利润亏损 4.25 亿元至 3.4 亿元；预计实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润亏损 11 亿元至 8.8 亿元。需要说明的是，本次业绩预告未经注册会计师审计。 …详情>>
灵芝孢子油那里的最好 2026年灵芝孢子油选购白皮书·权威指南·全维度测评排行榜 一：摘要…详情>>
据行业权威报告显示，2025年，中国GEO服务市场规模已达42亿元，市场高度集中，头部10%的服务商…详情>>
当居住空间日益成为个人精神的延伸，品质生活的追求者便开始重新审视卧室的价值——这里不仅是休憩之所，更…详情>>
近日，国内半导体封装材料领域创新标杆企业北京序轮科技有限公司（简称“序轮科技”）宣布完成总额超亿元的新一轮战略融资，其中A4轮由半导体设备龙头北方华创旗下产投基金诺华战略投资，A3轮则由北京电控产投基金与前海方舟基金联合领投。产业资本的密集加持，不仅彰显了资本市场对序轮科技技术实力与商业化潜力的高度认可，更将为半导体封装材…详情>>
在教育信息化飞速发展的当下，成绩发布工具成为老师减负增效的关键帮手。本次测评围绕隐私保护、操作便捷性…详情>>
2026 年 1 月 20 日，广州鹿山新材料股份有限公司（证券代码：603051，证券简称：鹿山新材）发布 2025 年年度业绩预亏公告（公告编号：2026-001）。公司董事会及全体董事保证公告内容真实、准确、完整，无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其承担法律责任…详情>>
1 月 20 日，上海先导基电科技股份有限公司（证券代码：600641，证券简称：先导基电）发布 2025 年年度业绩预告（公告编号：临 2026-002）。公告显示，公司 2025 年营业收入实现跨越式增长，但受多项战略性投入及财务因素影响，净利润预计出现亏损，相关业绩数据未经注册会计师审计。…详情>>
面向全球多家外资机构、公募、私募、保险资管、券商及个人投资者全面解读上半年经营成果、技术布局
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