全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，以下简称 M31）…详情>>
2025年12月最新京东红包口令发布更新：京东2025年12月份京东红包领取活动时间是从2025年1…详情>>
近日，上海富瀚微电子股份有限公司（证券代码：300613，证券简称：富瀚微；债券代码：123122，债券简称：富瀚转债）发布公告称，公司于 2025 年 11 月 24 日召开第五届董事会第六次会议，审议通过《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意 "高性能人工智能边缘计算系列芯片项目" 结项，并将节余募集资金永久补充流动资…详情>>
2025 年 11 月 22 日，龙迅半导体 (合肥) 股份有限公司（证券代码：688486，证券简称：龙迅股份）发布公告，披露公司董事辞职及第四届董事会职工代表董事选举相关事宜，相关调整旨在完善公司治理结构，提升董事会运作效率与决策科学性。 …详情>>
近日，安集微电子科技 (上海) 股份有限公司（证券代码：688019，证券简称：安集科技；债券代码：118054，债券简称：安集转债）发布公告，披露公司董事杨逊女士因治理结构调整及工作安排调整辞去董事职务，同时经全体职工大会选举，杨逊女士当选公司第三届董事会职工董事。 …详情>>
智微智能与全球人工智能领军企业科大讯飞正式签署战略合作协议。双方将基于“AI软件算法+智能硬件”的深度协同，共同构建人工智能软硬件一体化的核心竞争力，引领产业智能化升级，打造行业标杆。…详情>>
11月21日，中关村顺义园内彩旗飘扬、气氛热烈，园区重点企业中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工仪式隆重举行。该项目总占地面积达150亩，总建筑规模约19万平方米，旨在聚焦光电产业前沿领域，打造集研发创新、产业集聚于一体的区域光电产业高地，为顺义区半导体及光电产业集群化发展注入强劲动力。 …详情>>
近日，广东伊帕思新材料科技有限公司（下称“伊帕思”）AI高速覆铜板及封装载板基材项目在广东省鹤山市正式签约落地。该项目总投资约25亿元，聚焦AI算力与半导体封装核心材料领域，建成后将进一步完善华南地区高端半导体材料产业链布局，为国产芯片封装产业突破提供关键支撑。 …详情>>
上海龙旗科技股份有限公司于 2025 年 11 月 25 日发布公告，其全资子公司上海龙旗智能科技有限公司已于 11 月 24 日与相关方签署《上海瓴智新创创业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，拟以自有资金 3000 万元认缴该基金份额，占基金认缴出资总额的 23.08%。 …详情>>
据公司披露，第三季度高速电子树脂营收占比达 11.68%，同比增幅约 100%，该产品作为电子材料板块核
11 月 25 日，杭州士兰微电子股份有限公司（简称 “士兰微”）举办 2025 年第三季度业绩说明会，独
公司董事长、总经理王玉成，董事、董事会秘书王丽春等核心管理层出席活动，就行业发展、战略规划、
2025 年 12 月 4 日，杭州格林达电子材料股份有限公司（证券代码：603931，证券简称：格林达）发布
面对全球 AI 产业的蓬勃发展态势，科翔股份明确将 AI 作为核心增长赛道加码投入。作为深耕 PCB 行业
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