全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，以下简称 M31）…详情>>
2025年12月最新京东红包口令发布更新：京东2025年12月份京东红包领取活动时间是从2025年1…详情>>
近日，上海富瀚微电子股份有限公司（证券代码：300613，证券简称：富瀚微；债券代码：123122，债券简称：富瀚转债）发布公告称，公司于 2025 年 11 月 24 日召开第五届董事会第六次会议，审议通过《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意 "高性能人工智能边缘计算系列芯片项目" 结项，并将节余募集资金永久补充流动资…详情>>
2025 年 11 月 22 日，龙迅半导体 (合肥) 股份有限公司（证券代码：688486，证券简称：龙迅股份）发布公告，披露公司董事辞职及第四届董事会职工代表董事选举相关事宜，相关调整旨在完善公司治理结构，提升董事会运作效率与决策科学性。 …详情>>
据公司披露，第三季度高速电子树脂营收占比达 11.68%，同比增幅约 100%，该产品作为电子材料板块核
11 月 25 日，杭州士兰微电子股份有限公司（简称 “士兰微”）举办 2025 年第三季度业绩说明会，独
2025 年 12 月 4 日，杭州格林达电子材料股份有限公司（证券代码：603931，证券简称：格林达）发布
面对全球 AI 产业的蓬勃发展态势，科翔股份明确将 AI 作为核心增长赛道加码投入。作为深耕 PCB 行业
向投资者全面介绍公司战略布局、核心业务进展及未来发展规划。作为一家深耕半导体设备材料赛道的高
公司管理层宋永皓、潘一德、徐洁敏、黄杜等就公司发展历程、经营业绩、产品布局、战略规划及 ESG 建
披露，公司 12 英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通线，实现全产业链设备国产化闭环，同时在 8 英寸碳
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