对于2018年的商显而言,这又是一个产品“几何形态”设计上的变革年。除了曲面化、透明显示等特定类型产品创新外,行业对产品“厚度体积”的在意程度进一步增加。无论是LED屏、液晶、DLP拼接都在走“薄化”的道路,甚至出现了OLED“纸屏”。
其实,产品几何形态越来越类似一张“薄片”,这与商显应用的场景特性是分不开的:公共场所应用,不仅空间上寸土寸金,而且美学设计和产品安全防护上也要求设备最好“紧紧贴墙”,或者能够“嵌入式设计”——这种变化最开始是从“减少设备”开始的。
传统的商显终端多数由“显示、播放”等不同设备组合连接而成。而现在几乎大多数商显设备都实现一到两条线解决所有问题,播放乃至于互动功能全部“集成化”。即便是产品终端计算性能要求越来越高的背景下,高度集成也依然是必然要求。而产品真正做到这一点,与智能技术的普及大有关系。
移植于手机和智能彩电的“智能商显”产品概念,实现了产品功能设计的高度集成与商显应用的超薄+可靠性的几乎全部需求。业内专家认为,随着智能商显概念的流行,物联网与商显结合应用的普及,商显渴望成为“智能平台和计算”设备采购规模可类比于手机、彩电和汽车的一个崭新的巨大应用领域。
但是,由于智能商显概念兴起最晚、同时市场场景多样性最复杂,目前上游半导体和软件市场,还缺乏针对智能商显提出的“智慧终端”解决方案。这一点为行业发展带来了巨大不确定性,也意味着一个行业性的巨大空白机遇。
专家认为,2018年商显市场的高速增长进一步凸显了智能技术带给商显的“扔掉盒子后的便携性”,同时也为行业提出了如何打造真正适合自己的智能软硬件平台的问题:嵌入式拼接智能、物联网智能、计算和互动智能等等,不同的商显场景呼唤不同但专业的“智能技术”。