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技术升级战开打:2012年液晶产业新看点

来源:投影时代 更新日期:2012-07-24 作者:萧萧
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    自2009年10月夏普液晶10代面板线投产之后,液晶面板业界,特别是面向彩电的大尺寸海量市场的技术进步就没有太多“起色”:节能和超薄的发展虽然也给人以新的“应用”技术体验,但是实在担当不起这个“科技”行业的“指明灯”角色。不过,随着2012年的带来,这一局面在发生改变。

    液晶的新分辨率

    2012年春季新品中,东芝采用台厂友达的55英寸液晶屏幕的新款电视格外抢眼:4K的分辨率和裸眼3D完全开创了一个属于彩电产业的新“产品类”。

    研究数据表明,从苹果在手机上采用LGD的“视网膜”超高解析度显示屏幕开始,新一轮像素升级战已经展开。预测,2012年高像素密度显示技术的液晶面板会成为彩电和笔记本电脑市场的新宠,并逐步形成普及的趋势。

    2011年12月份,LGD在中国展示了84寸UD 3D面板(UHD,Ultra High Definition),就采用4K×2K分辨率,而在2012年1月的CES展上,LGD再次正式展出了这种84寸产品。2012年CES展上,松下则展示了采用IPS技术的自制3840*2160分辨率的20英寸面板,PPI为216。2012年4月,液晶之父夏普正式发布了采用IGZO(铟镓锌氧化物半导体)材料的新型高分辨率液晶面板产品,包括:32寸的4K*2K分辨率的显示器面板(140ppi),10寸具有WQXGA分辨率2560×1600的笔记本电脑用面板(300ppi),以及7寸分辨率为1280×800的平板电脑用面板(217ppi)。

    在2012年6月,美国波士顿举行的显示器国际学会“SID 2012”上,夏普公布了支持7680×4320像素(8K×4K)即“超高清”的85英寸液晶显示器的技术;韩国三星显示器LCD研发中心高级副总裁Sungtae Shin则介绍了了三星对,氧化物半导体TFT、低电阻布线、低介电率材料、“PenTile”之类的像素排列及渲染技术在内的一系列实现4K×2K及8K×4K的高精细化显示的基础技术的关心和研究成果。

    这些4K技术产品的亮点不是在于技术上的出现(实际上,4K产品在专业显示市场,例如医疗、图形市场,早已获得很好的应用),现在面板企业们的高调的亮点实际上在于,他们要把高分辨率技术推向民用,推向彩电和笔记本电脑市场。

    面板厂商推出4K液晶电视面板将有助于提升面板企业的业绩。采用4K技术的新彩电不仅更具市场卖点,更符合高端消费者的心态。这种产品能够在市场总规模、总销量不增加的情况下,提升面板和彩电上下游企业的销售额、产值和利润。4K面板的推出对于面板和彩电业是百利无一害。

    但是,这么“好”的产品的全面上市也必须建立在新的技术进步的基础之上。支持4K的液晶屏幕厂商,无论是QFHD(QuadFullHighDefinition),分辨率为3840x2160;还是分辨率为4096x2160的产品多数都是建立在一种被称作金属氧化物的新型薄膜晶体管技术之上。

技术升级战开打:2012年液晶产业新看点

    传统液晶电视用的TFT薄膜晶体管采用的是A-SI(非晶硅)技术。这一技术的特点是工艺简单成本低廉。新型的“金属氧化物Oxide”TFT技术(夏普叫做IGZO:In-Ga-Zn-O,一种铟镓锌氧化物)的技术特点则是,利用和A-SI(非晶硅)一样简单的工艺实现更高的电子迁移率和更高的面板开口率——前者是OLED面板所需要的新特性,后者则是更高解析度的显示面板需要的新特性。

    “金属氧化物Oxide”TFT技术更多的应用到大尺寸线的液晶面板线上不同,另一种新型TFT技术,LTPS (Low Temperature Poly-silicon)低温多晶硅技术则主要应用在6代线,及其以下世代线之上。这种技术在电子迁移率上要比金属氧化物高5-10倍,性能更为出色,同时可以实现IN-CELL的更紧凑IC结构,但是制备过程也较复杂:大面积退火的成品率、更大型的设备、以及成品关态电流控制等问题困扰业界。不过单从性能上看,这种技术有望最终取代金属氧化物TFT。对于面板企业采用LTPS的另一个不同之处在于,需要全新的TFT生产线设备,而不像金属氧化物技术全面集成了非晶硅技术的工艺和设备——这导致LTPS-TFT生产线建设周期更长、投入更多、风险更大。这也是目前大尺寸市场金属氧化物更受欢迎的原因之一。

    理论上,面板企业(例如夏普,已经在8代线和10代线升级新的TFT技术)采用新型搞电子迁移率TFT技术,既可以推出更高开口率、更高光效率的传统分辨率液晶面板;还可以推出更高解析度的液晶面板并有效控制显示质量;同时还可以为未来向OLED演化做准备——实现一箭三雕的效果。此外,这种金属氧化新型TFT技术,几乎不需要新的设备投入,而是基本采用和原来非晶硅一样的工艺技术,只不过更换了新型材料而已——无论是企业的投资成本,还是最终产品的成本变化都非常小。

   

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