小间距LED显示屏行业2019年十大趋势总结

    四合一与巨量转移，两条腿走路

    0.X时代，mini-LED和micro-LED被视作抢占未来新技术高地的关键而吸引了诸多厂商的研发焦点。而在实现手段上，当前却呈现出了“四合一”与“巨量转移”两条技术路线。下面我们就来分别讲一讲。

    更小的灯珠就意味着单位面积内灯珠数量的骤增，同时由于其所需的巨量转移工艺难以满足当下规模化生产需求，因此，部分厂商自2018年下半年开始，采用了四合一封装方式生产mini-LED屏。

    采用将四个像素组封装在一个灯珠结构中的方式，四合一方案既具有COB产品的显示性能和坚固性，又巧妙地回避了巨量转移的困难。另一方面，终端屏幕采用常规焊接工艺，继承了表贴技术的低成本、成熟性、单一坏灯易于维护的优势，便于充分利用现有生产线，实现规模量产。当前，以艾比森、奥拓电子为代表的厂商采用这一路线。

    而另一方面，部分企业则选择了“啃硬骨头”，2019年在巨量转移工艺上取得了新进展。诸如利亚德micro LED产品就是采用巨量转移技术，实现电气连接，并进行封装检测切割及分bin以提高整屏色彩一致性。当前业内规模化使用的pick and place工艺每小时可转移1万~2.5万颗LED晶粒，而利亚德micro-LED转移效率可达到50颗/秒，即每小时18万颗，且转移良率高，转移成本可控。

    再如，AET阿尔泰创新研发的MTM-FCOB技术，即巨量转移全倒装COB，正是依托于集团产业链优势，实现了巨量转移设备及生产线的自主研发设计，极大地提高了转移良率，使产品无论在转移速度还是点间距上，都有了新的突破。

    无论是选择四合一路线巧妙避开巨量转移挑战，还是选择在巨量转移路上披荆斩棘，最终都是要解决0.X微间距产品的规模化量产，即商用难题。2019年，也成为两种路线并存，平行进化之年，而最终哪种路线会成为主流，还要看市场的选择。