市场进一步下沉,品牌格局“分层”日益凸显
前文讲到,2019年“利润普降”成为行业整体的基调。首先是上游LED芯片等产业,2019年以来遭遇了需求增长不利、面临结构性过剩的问题。自2018年中开始,市场价格逐步走低,特别是照明市场的行情变化,持续影响整个上游晶片和封装供应链的价格变化。上游市场的价格下降,某种角度应该利好“下游终端”的成本控制,特别是LED显示屏这种高附加值行业,更应该从中受益。
但是,近年来小间距LED产品应用和技术的扩散,造成了大量“新兴企业的参与”:P1.5级别的产品已经成为“大路货”,P1.2的产品“如果不是客户对产品技术水平要求比较高,也会成为‘大路货’。”
在技术扩散与市场扩张同步的背景下,上游市场的价格下降,成为了更多企业“争夺这一市场”的动力:因为,可以用更低的价格销售,意味着市场扩张和低端应用、非品牌敏感性市场的加速启动。可以说,本应该成为下游市场利好的“成本下降”,反而极大的增加了市场参与的“规模和价格”竞争压力。
尤其是2019年以来,P2.0-2.5产品大量进入县乡应用市场;P1.5-2.0产品应用场景也进一步下沉。在低端应用中,客户最在乎成本、其次是可靠性,而对于显示效果、色彩、平整度等要求不高。“降低品质综合要求之后,低端厂商聚焦成本竞争力和稳定性两个重点,产生了‘新的市场分层’。”
而低端市场的发展,反过来也会反噬此前的高端市场和高端应用。给整个产业链带来成本竞争压力。后者导致了系统性的产品均价下降、毛利下滑,严重影响头部厂商的收益水平。