LED散热：Board level 散热技术

    高散热 Metal PCB的开发方向

    目前多方向开发着与现有Metal PCB相比热传导度更加优秀的高散热Metal PCB。

    为提高Metal PCB的散热特性可以两种方式接近。一种是增加Metal Base的热传导度，另一种是增加绝缘层的热传导度。

    下列图片是通过热解析结果，说明了提高Metal PCB的Metal Base热传导度时Junction温度减少的幅度。目前与Al5051这样的铝合金主要被用作Metal Base，而可以确信的是即使使用热传导度高的金属或者复合材料，对Junction Temperature起到的影响也不过是1 ℃ 以下水平。