LED散热：Board level 散热技术

    FR-4 PCBs for LED

    Metal PCB特性与目前FR-4 PCB相比具有优秀的散热特性，但由于价格负担大，因此不需要高散热时，提高FR-4 PCB的散热特性使用Board的情况较多。

    同时，主要形成Thermal Via之后，从基板的下方放出热量或者利用Copper的高散热特性，制成快速散热的形态。

    Thermal Via来说分为，先形成Via然后重新用Metal进行填充的Filled Via形态与仅在Via墙壁上镀金形成Metal层的Through Hole type。

    Flexible高散热 PCB

    一般的Metal PCB是单一金属pattern层的单层PCB且为不可弯曲的Rigid PCB。 因此在弯曲面贴付形成LED电路时，须用Flexible基板替代使用Rigid基板。

    Flexible PCB主要采用了Polyimid板的基板，而低热传导仍是其问题所在。因此为拥有既是热传导度高的绝缘层，又是高弹性(Flexibility)的LED，需要高散热基板。

    以下图片是Metal PCB板与Flexible PCB板的剖面结构图。

    为具有弹性替代使用Al Base， 将Cu foil贴付在两侧，让其同时起到Base与Pattern层的作用，这样绝缘层的热传导度非常高，因此提高陶瓷粉末含量，就会引起弹性降低或者Crack等粘着力降低等诸多问题，而目前Filler含量低，因此只生产与Rigid Metal PCB相比热传导度低的产品。

    Structure of Flexible Metal PCB (Source: Denka)