LED散热：Board level 散热技术

    下列图片是2 W/m-K级拥有热传导度绝缘层的Metal PCB剖面图。

    Cross-Section of Typical Metal PCB

    Metal PCB的绝缘层是为克服现有做环氧时基础绝缘层热传导度低的问题，主要使用拥有高热传导度的高分子矩阵 (Matrix)绝缘物质陶瓷粉末作为Filler制造成的复合材料。

    陶瓷粉末中目前氧化铝 (Al2O3)粉末使用最多，虽然特性稍差但价格非常低廉。

    氧化铝用作Filler的情况来说，目前最常见的一般Metal PCB约采用1~2 W/m-K左右热传导的绝缘层。厚度约为75um的最普遍，而需要相对高的内电压特性时增加厚度的情况也存在。

    金属Pattern层是将Cu foil进行Lamination制造而成，因此一般拥有1~2 Oz水平的厚度，而 Soldering时为提高Wetting特性，有时也制成镀金层。

    同时, 为防止Solder扩散而形成了PSR(Photo Solder Resist)。此时使用的PSR是在LED上为提高光输出，替代使用目前用于电路板上的绿色，使用发射度良好的白色系列PSR。

    下列图表是对目前常用的Metal PCB的各种特性按企业别进行了比较。

    Typical data of Metal PCB (Source: CoreSEM)