2012年ICT产业的十大关键议题

    关键议题九：应用处理器多功能整合 触动系统封装商机

    电子产品对半导体的需求发展历程，始终聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、实时上市等构面的追求。随着可携式电子产品的兴起，尤其是智能型手机和平板计算机，对于小型化与高效率等需求不断高涨，多功能整合芯片技术因此应运而生，触动异质整合的系统封装（SiP）商机起飞。

    尤其在移动运算时代，手持装置影音多媒体功能及传输的需求，会导致应用处理器和内存之间的频宽需求大增，未来必须支持包括多任务（Multi-tasking）、Full HD影像、大于12M图素相片、3D游戏以及扩增实境等功能，故封装技术上必须将应用处理器和行动内存进行上下堆栈的结构，再用3D IC封装技术做最短的电讯连结，因此逻辑和内存堆栈异质整合被认为是3D IC最大的应用市场。

    根据工研院IEK预测，2012年全球 SiP 封装量可达21亿颗，至2016年成长至39亿颗，2012~2016年复合成长率为13%。而 SiP 封装里以内存堆栈应用处理器为最大宗，2012年占总体SiP型态的38%，且为驱动SiP成长的对大动能。台湾晶圆代工、专业封测业实力坚强，宜先切入2.5D-IC应用，或以终端市场需求出发，发展智能型手机之3D-SiP封装模块、手机Baseband与Memory异质整合等。

    工研院IEK预期未来台湾半导体供应链将在SiP多功能整合趋势下，从系统整合、IP设计 、模块设计、载板、封装测试、模块等，形成上下游紧密连结宛如虚拟IDM，来成就完整的系统整合商机。