2012年ICT产业的十大关键议题

声控、体感等人机互动技术将成产品与服务决胜关键

    回顾2011年，全球ICT产业陆续受到日本311大地震、泰国水灾毁坏供应链等冲击，再加上欧洲经济及美国景气前景不明影响，致使通讯产业面临严峻考验。展望未来，台湾工研院产经中心（IEK）提出了“2012年十大ICT产业关键议题”，指出 2012年将是移动运算世代的“战国元年”， Wintel 阵营与 Android 平台将开始反击 Apple 攻势，正式进军智能手持装置市场。

    工研院IEK归纳出十个将影响2012年产业的重大议题，包括在零组件层次的有声控或体感人机技术、系统封装技术、行动内存、低耗电芯片与高画质面板等；在终端产品层次有智能电视平台、 Ultrabook PC、平价智能手机、 3D电视等；而属于平台层次有 Windows 反击、巨量数据应用等变革。

    关键议题一：

    人机互动的技术，从2010年微软在Xbox 360 Kinect首创体感遥控应用，2011年Google推出照片或语音搜寻服务，Apple iPhone 4S 提供 Siri 语音辨识应用，到年初2012美国消费性电子展（CES），英特尔（Intel）也大肆展现具声控功能的Ultrabook；从各大厂纷纷主打出人机互动功能的做法，均可见声控、体感应用已成为大厂产品差异化不可或缺之技术。

    工研院IEK认为，具有智能声控、体感之行动装置、电视不仅将逐渐进入人们一般生活中，声控、体感等人机互动技术更将成为产品与服务的决胜关键。同时，人机互动的相关技术，也一并带动惯性传感器、硅麦克风、压力计、高度侦测器、影像传感器等市场发展；根据工研院IEK预估，全球相关应用感测装置产值将在2012年达118亿美元，2011~2016年CAGR仍将维持约10%成长。

    而虽然目前大多数人机接口、系统平台或搜寻引擎资源，仍掌握在欧美大厂手中，但由于台湾身处全球华人多元文化创意的中心地位，具有发展华文语意辨识技术与平台的优势，可望在全球中文声控技术取得领先地位。工研院IEK建议，国内厂商应以既有先进封装技术基础，引领关键感测组件朝异质整合、微小化、低成本方向发展；另外，积极开发声控、体感之应用服务，包括Apps软件、服务平台、垂直应用市场等，以创造消费者高体验价值。

关键议题二：智能电视是跨装置互动技术重要平台

    2011年体感发展风起云涌，各家电视领导厂商纷纷投入发展智能电视新人机接口，韩国与日本厂领导CE品牌，各自发展出自属的人机互动接口、跨装置互动技术，声控、体感、脸部辨识等技术成为重要功能。

    因为智能电视内建开放性操作系统，且具有多元内容的应用商店，将成为跨装置互动应用的技术发展平台。工研院IEK认为，未来家庭的电视将结合云端应用服务，成为家中的数字内容的汇流中心，手机、计算机、电视三大屏幕将激活跨装置的智能互动与应用。

    而工研院IEK也预见，2012年智能电视于整体平面电视的渗透率将大幅提升至20%以上，内容与服务的差异化将成为电视销售的焦点，且伴随应用服务平台从影音转向游戏、教育，消费者接受度将逐渐提高；预估2016年智能电视将突破2亿台，渗透率达65%。

    从全球产业链分工看，台湾在硬件部分将扮演重要的角色，从电视面板制造、系统组装、芯片设计等，皆掌握在台厂手中。工研院IEK建议，目前台湾产业亟需突破的重点在于，发展高兼容性的跨装置串连系统方案、友善的人机互动设计、及具客户黏着力的应用商店等三大关键为布局重点。

关键议题三：低耗电、高画质为高阶智能手持装置发展二大要素

    关键议题三：低耗电、高画质 为高阶智能手持装置发展二大要素

    工研院IEK指出，近来高阶智能手持装置迈向轻薄短小、多功能之际，其内部关键零组件面板、应用处理器、射频模块等效能也面临极大挑战；尤其多核心处理器效能提升，致使耗能倍增，因此芯片节能技术日益急迫，亟需长效电源支持，倚赖电源管理提升节能效率日趋重要。另一方面，在发展智能手持装置时，在技术上也亟待导入系统层级设计工具，以提升芯片节能设计效率。

    除此，消费者期望拥有低耗电、高画质显示器等诉求，均是高阶智能手持产品研发厂商的目标。尤其，占耗电极高比率之面板规格条件将日渐严峻，当高阶智能手持装置诉求高画值，传统TFT-LCD面板已不符客户需求，因此低温多晶硅（LTPS）、主动式有机发光显示（AMOLED）技术，成为高阶智能手持装置的最爱。

    也因为LTPS面板可获得较大的电子迁移率、开口率，才可以制造出更高分辨率的面板，并且使光的穿透率提高、降低耗电率，相当适合应用在行动设备上；另LTPS技术十分适合应用在以电流驱动的AMOLED面板上，可做为AMOLED的背板驱动电路使用，也让LTPS技术成为各家面板厂扩大投资的对象。

    由于手持式装置让消费者得以在行动中仍能进行多媒体的体验，因此画面细致、省电成为未来面板设计的主要诉求，工研院IEK预计至2016年，智能手机面板出货将达到10亿片，而平板电脑用面板出货将达到1亿片以上规模；由于台湾拥有移动手持装置品牌、面板制造实力，具有发展高阶智能手持装置实力。

关键议题四：Ultrabook大反击以轻便、运算攻占消费市场

     关键议题四：Ultrabook大反击 以轻便、运算攻占消费市场

    智能手机、平板电脑合计后的出货量，从去年就已超过PC，这正更加验证行动运算趋势的来临；Wintel架构阵营面对此一产业巨变，正筹划以 Ultrabook PC （超极本）来进行市场大反击。

    尤其，Intel认为该Medfield处理器芯片具低能耗、效能好、价廉，加上Ultrabook PC机身轻薄、安全性高、快速开机、永远（无线）联机等优点；工研院IEK指出，在上述优点之外，倘若Ultrabook能再结合线上付款、手势操作、传感器、语音辨识等功能，将可在不牺牲原PC运算效能下，又兼具行动应用优点，可更深获消费者芳心。

    另外，Intel推出Medfield处理器芯片搭配Android 4.0操作系统，全力抢攻智能手机、平板电脑等移动运算市场，目前已有15款以上机种上市，包括宏碁、华硕、联想、惠普、东芝、三星、LG等计算机大厂，估计迄2012年底合计75款机种以上。Intel估计2012年底前，可能取得消费性笔电40%的市占率。

    工研院IEK预估，Ultrabook PC产品2016年的出货量可达1.6亿台。而台湾在Ultrabook PC关键零组件扮演重要角色，例如机壳相关的可成、鸿准，散热模块的超众、双鸿，和面板相关的友达、奇美电，电池相关产业的新普、顺达科，固态硬盘（SSD）储存装置的威刚、创见，光驱有建兴电、广明及轴承有川湖、新日兴等；台湾早已具个人电脑产业深厚实力，Ultrabook PC市场兴起，对台湾PC供应链具有转机发展的意义。

关键议题五：平价智能手机崛起将鼓动新兴市场换机潮

    近来新兴国家如，中国、印度、中南美等电信营运商，为加快行动数据服务普及，纷纷持续扩大平价智能手机采购与搭售。不少国际手机大厂也看准此趋势，频频推出平价智能手机或采旧机种降价策略，来扩大智能手机市场规模，也因此平价智能手机正撼动手机市场结构。

    工研院IEK预估，2012年全球智能手机将占所有手机市场33%，在营运商与手机厂持续推出平价机种带动下，预估2016年智能手机将占所有手机市场53%，一般功能手机将被平价智能手机逐渐取代。

    而2012年300美元以下之平价智能手机合计占所有智能手机的52%，预估到2016年将可达70%。平价智能手机将成为台湾手机代工厂未来的主要代工机种，将有助于提高现有产品单价与利润，平价智能手机兴起，可望带动台湾手机产业产值与产量再度成长。

    在2012年，中国移动将平价智能手机作为推广重点，并将推出人民币800元之内的3.5寸屏幕和1,000元之内的4寸屏幕的手机；2012年中国电信将聚焦中低阶智能型手机采购，价格在人民币700至2,000元之间。中国联通已发表2012年8款人民币1,000元智能手机。中国大陆本土手机厂，如中兴、华为、联想等亦推出200美元以下之平价智能手机。

    印度智能手机市场亦然，Bharti Airtel、Reliance等印度营运商正与Samsung、HTC、Huawei等国际手机厂合作推出平价3G智能手机；另外，印度的本土手机厂，如MicroMax、Spice Mobility、Olive Telecom等亦纷纷在印度推出200美元以下之平价智能手机。因此，平价智能手机崛起，预期将带动新兴市场换机潮。

关键议题六：智能手持装置带动行动内存商机

    目前对于运算的需求，已从桌上型计算机、笔记型计算机扩展至智能手持装置，包括智能手机、平板电脑等，伴随CPU、APU运算核心的是运算过程暂存的内存。行动内存（Mobile RAM）是一种纳入低功耗特性的特殊内存，随着智能手持装置市场的快速成长，驱动着行动内存的需求。Elpida、Hynix、Micron和Samsung等主要供货商都积极抢进，促使行动内存的规格架构往更小型化、更快速（频率）、更省电、更先进制程演进。

    iPhone 4S搭载了Elpida及Samsung的LP DDR2 2Gb的移动内存，Samsung供应自家及Apple的智能手机，是目前行动内存市场占有率第一大的公司。2011年智能型手机出货量大增，连带使得手机行动内存市场成长六成以上，远优于全球市场的表现；工研院IEK表示，随着处理器性能提升、屏幕分辨率倍增，对内存的频宽需求逐渐增加，行动内存从LP DDR2发展至LP DDR3，再往Wide I/O DDR等架构演进。预估应用行动内存市场 2016年的可望达到130亿美元。

    针对行动内存市场，工研院IEK 认为，台湾与国外技术母厂应强化合作，并趁技术母厂产能不足之际，承接行动内存的代工订单，扩大台湾在行动内存的市场比重。另外，台湾宜及早结合国际大厂力量，发展新世代内存技术，并扮演技术与市场的资源整合者，完善研发、生产、测试、验证、标准等发展环境。

关键议题七：Windows大举抢攻智能手持装置市场

    关键议题七：Windows大举 抢攻智能手持装置市场

    Microsoft正逐渐整合Smart phone、Media Tablet、PC等平台，并结合新操作系统 Windows 8的Metro UI使用接口，加上既有Xbox、Windows Live Skydrive等资源，2012年Windows将正式成为与Apple iOS、Google Android并列三大操作系统。以此趋势，工研院IEK预估2016年Windows Phone OS市占率为23%，年复合成长率则达95%；不过，因在平板电脑生态链刚起步，2016年渗透率市占率可能仅达11%，尚有待努力。

    除此，Microsoft积极推动Windows on ARM计画，将操作系统Windows 8与应用处理器芯片商、系统厂商密切结合，例如Nvidia与Lenovo、Acer；Qualcomm与Samsung、SONY；Texas Instruments与Toshiba、Samsung等彼此搭配合作，估计2012年将陆续问世，为避免受专利与权利金争议困扰，Windows可望获得更多终端厂支持。

    Nokia、Samsung、HTC、LGE等国际手机厂已投入Windows Phone开发，并相继推出智能手机新机种，如Samsung Focus、Nokia Lumia 800及900系列、HTC Radar 及 Titan。台湾个人电脑品牌厂商与Microsoft具有长期之合作经验，未来在技术支持与开发合作可望比Android产品更加顺利，可望减少过去Android产品所带来的专利争议。

    工研院IEK认为，台湾厂商过去即为Windows Phone的主要代工者，未来随着智能手持装置市场规模扩大，将可望为台湾厂商带来更多之代工订单。

关键议题八：3D电视渗透率大增将成市场主流

     关键议题八：3D电视渗透率大增 将成市场主流

    过去 3D电视发展面临诸多的挑战，例如：3D节目内容不足、画面闪烁导致眩晕、3D技术多元、硬件价格较高、长久观赏眼睛不适等，以致消费者对3D电视需求停滞不前，不过由于戴眼镜3D技术趋于成熟，3D影音内容日益增多、自创3D内容装置上市等，3D电视渗透率将逐渐升温，成为电视市场重要规格。

    工研院IEK指出，2012年 3D电视将成为全球各电视品牌重要产品特色，这不仅是因为各国3D赛事与娱乐内容及频道的播出渐增，再加上3D电视硬件价格快速下跌，因此可预见2012年3D 逐渐成为TV的产品的标准配备，估计渗透率可达20%。而随着 3D电视供应普及与3D内容的增加，预估至2016年将突破2亿台的水准，渗透率达平面电视的70%，主要原因来自于供应端制造成为标准功能、自创3D内容逐渐丰富所致。

    近年来，台湾面板厂与中国大陆彩电品牌供应链合作日益密切，2011年面板市占率已高达55%；另中国大陆3D电视渗透率达13%，已超越全球平均渗透率9%，工研院IEK预估2011年至2016年中国大陆3D电视出货可望超越5,200万台，年复合成长率达53%，结合中国大陆3D电视市场商机，将是台湾厂商的机会。

关键议题九：应用处理器多功能整合触动系统封装商机

    关键议题九：应用处理器多功能整合 触动系统封装商机

    电子产品对半导体的需求发展历程，始终聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、实时上市等构面的追求。随着可携式电子产品的兴起，尤其是智能型手机和平板计算机，对于小型化与高效率等需求不断高涨，多功能整合芯片技术因此应运而生，触动异质整合的系统封装（SiP）商机起飞。

    尤其在移动运算时代，手持装置影音多媒体功能及传输的需求，会导致应用处理器和内存之间的频宽需求大增，未来必须支持包括多任务（Multi-tasking）、Full HD影像、大于12M图素相片、3D游戏以及扩增实境等功能，故封装技术上必须将应用处理器和行动内存进行上下堆栈的结构，再用3D IC封装技术做最短的电讯连结，因此逻辑和内存堆栈异质整合被认为是3D IC最大的应用市场。

    根据工研院IEK预测，2012年全球 SiP 封装量可达21亿颗，至2016年成长至39亿颗，2012~2016年复合成长率为13%。而 SiP 封装里以内存堆栈应用处理器为最大宗，2012年占总体SiP型态的38%，且为驱动SiP成长的对大动能。台湾晶圆代工、专业封测业实力坚强，宜先切入2.5D-IC应用，或以终端市场需求出发，发展智能型手机之3D-SiP封装模块、手机Baseband与Memory异质整合等。

    工研院IEK预期未来台湾半导体供应链将在SiP多功能整合趋势下，从系统整合、IP设计 、模块设计、载板、封装测试、模块等，形成上下游紧密连结宛如虚拟IDM，来成就完整的系统整合商机。

关键议题十：巨量资料分析具极大商业价值，对业务创新深具潜力

    巨量资料（Big Data）分析可做为创新商业模式、产品与服务的基础，透过分析顾客消费行为等信息，可协助企业改善现有产品、服务甚至开创新业务；为因应巨量资料商机，目前HP已推出巨量资料解决方案IDOL 10、Oracle推出Oracle Big Data Appliance、E-bay软硬件整合平台Singularity及加入Hadoop技术等，近年来在分析资料领域最大的挑战，就是要同时处理结构化与非结构化的资料。

    而根据IEK预估，未来由于网络影音数量遽增、社群网络普及，将带动全球网络流量大幅成长，预计全球单月网络流量至2016年将可突破100 Exabyte，预计全球网络流量自2010至2015年年复合成长率将达46%。

    面对巨量资料的趋势，除了全球资料中心硬件需求大增外，解决方案是整合储存资料仓储设备与云端运算技术，提高巨量资料分析能量及其资料分析的商业价值，开创新的业务项目、商业模式。

    因大规模资料中心硬件架构设计与传统资料中心有明显的差异，运算巨量资料的系统所适用的硬件架构也将不同，工研院IEK建议台湾资料中心硬设备业者，应朝客制化及具经济规模方向努力，并以模块化降低成本、快速减少业者系统整合时间。此外，台湾系统整合管理（System Integration）业者应善用既有云端运算及巨量资料优势，来带动国内医疗与能源管理应用服务成长。