上游芯片是技术门槛非常高的产业,不仅仅要有炉子,更重要的是要有人才队伍的保证,目前国内这方面的人才非常的欠缺。因此,今明两年行业内将会加速整合,就像10年前台湾企业一样,最后剩下的可能就是6-7家企业,不排除部分企业有炉子而不能开工,炉子的折旧成本很高,不能产出高品质产品的企业可能会面临被淘汰。
7、近期LED照明将以大功率和小功率形式并存
目前LED照明产品推进的速度比较慢,主要依靠政府工程在推动,但有好的迹象表明,通过EMC等新兴方式的推动,通过引进银行、保险等金融机构,LED工业照明、公共照明领域在快速发展。另外国外白炽灯步入禁用倒计时,短期内外销市场很可能会快速成长起来。
现在LED照明成本和价格还是太高,供应链仍然没有充分完善,在技术上也还有许多需要突破的环节,发光效率还需要进一步的提高。由于成本的原因,近期LED照明产品还是以大功率和小功率集成并存的状态,但随着大功率器件成本大幅度降低,大功率LED产品是发展趋势。
8、发展自主专利是长远发展的根本途径
LED专利问题是制约我国LED产业发展的重要因素之一,我国LED产业要想在全球有影响力,这是个绕不过去的问题,必须发展自主专利。但专利问题也不是芯片水平的核心问题,还是外延片、芯片的工艺制程的能力问题。目前解决专利问题的方式主要还是绕开专利严厉的区域、交专利费获得授权等。目前日本专利最为严格,欧美次之,韩国、台湾、大陆相对较松。
专利问题涉及到芯片材料、器件结构、荧光粉、二次配光、外形设计等多个层面,最重要的还是荧光粉和衬底材料。目前荧光粉专利主要掌握在日亚化学手里,他们采取的是铝酸盐材料,目前国内正在大力研发的是硅酸盐和氮化物,但可靠性和稳定性还需要提高。衬底材料方面,我们国家在大力的推动Si衬底材料,目前联盟委托南昌晶能投入资金6000万元在做研发,目前已经有很大的进展,一旦成功将能把集成电路产业化技术应用到LED芯片上来,将会大幅度地降低芯片成本,未来的前景非常广阔。