芯片价格下降 中国LED产业如何布局

    国内的LED产业同时存在机会和挑战。机会方面：1)传统和新兴市场具有巨大商机，2)建筑产业对照明产业的带动是比较厉害的，3)而节能减排和可持续发展方面为LED产业提供了一个很好的机会，4)最后政策大力推动行业增长，去年在半导体示范工程的招标所代表的行业意义是巨大的;挑战方面：1)发达国家已经纷纷出台示范应用的推广政策，2)发达国家已发布白炽灯等高能耗传统照明灯具的禁、限令，中国也需要快点跟上，3)另外政府层面担心对产业的推进过快会影响传统照明产业的就业情况，但转型需要按照市场规则来进行，政策只能起到推动左右，4)而国际巨头强势进入要求我们加快下游应用整合，5)标准专利已经成为国际竞争焦点，6)产业资源分布不聚集，中国是地方经济，要限制各地方的发展比较困难;上游产品现状偏于中低端，在人才方面存在劣势，7)产业支撑与协同不够。技术支撑不够、发展环境不完善。投资水平比较低，产品同质化比较严重，标准和认证等市场检测机制的完善。

    4、2011年将是LED通用照明市场的元年

    新装市场前景广阔，新装市场中使用LED具有更高的经济价值和环保效益(30000小时意味着10年每天8小时).2010-2015年预测，2010年光效达到60lm/w，2015年达到100lm/W，价格2010年在70元人民币，到2015年可以降到10元以下的水平。预计2013年是成本下降的拐点，也就是说这个时点是LED大规模推广的拐点。

    未来LED照明市场将由技术与价格双轮驱动下的快速发展。联盟预计，2011年LED通用照明市场的元年，在2011-2012年启动，LED照明将从商业、工业、办公以及公共区域照明逐步向家居照明推进。

    投资策略：

    1)瞄准潜力企业：系统集成能力较强，同时具有垂直整合能力的企业;在某些细分领域有特色的企业;具有品牌渠道优势的企业;具有特色商业模式EMC。

    2)重点领域：按照先公共照明、再商用照明、再家用照明的路径进行有序布局。

    3)投资时点：追随淘汰白炽灯路线图，十城万盏以及惠民工程等国家政策出台(2011年下半年可能出台)，抓住LED照明启动的良机。

    5、LED大功率封装趋向于综合指标的比较

    随着LED器件的发展趋势不再是比拼某个单独的参数性能，而是趋向于考量光效、显色指数、寿命、成本等综合指标。LED大功率封装的技术方向是高电流密度、高耐热温度、高显色指数、高密度集成和高发光效率。

    未来大芯片多芯片封装、小芯片高密度多芯片模块封装将是趋势。

    6、MOCVD大量释放将加剧产业整合

    目前国内上游生产外延片MOCVD的投资热度很高，2011年国内能到货安装的设备应该在500台左右，预计今年2-3季度，产能将会陆续释放，可能对国内中低端芯片市场造成一定的影响，预计白光芯片价格整体将下降20~30%左右。