硬件测试平台介绍:
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AMDAthlon64 3200+(Venice核心 实际频率2.0Ghz) | ||
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Samsung DDR400 512M Dual | ||
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Maxtor DiamondMax Plus 10 SATA 200GB 8MB缓存 | ||
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华硕ASUS A8N SLI (nForce4 sli) | ||
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FSP (全汉) GEEENPOWER FSP400-60GLN (400W) | ||
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Pinnacle品视宝PCTV 50i | ||
软件测试平台 | |||
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Windows XP Professional SP1 DirectX 9.0C ready | ||
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nVIDIA ForceWare 6.85 WHQL For Win2000/XP | ||
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nVIDIA Forceware 84.56 WHQL For Win2000/XP |
测试平台方面我们使用了常规的AMDAthlon64 3200+处理器,相信对于目前中高端显卡来说,这套配置已经完全胜任,而且这套配置更为贴近主流HTPC用户实际使用环境。
软件测试平台:
测试软件方面,我们采用了两种测试方式结合的方案:首先在安装驱动显卡驱动后重启一次,记录下系统待机5分钟后的最低最高温度;然后在这个基础下开启3DMark05,持续运行30分钟后在不退出3DMark05时候记录下显卡即使最低最高温度。值得注意的是,显卡最低最高温度是整体平均温度,例如热管最低和最高温度,即为显卡热管最冷端和最热端温度,如此类推。
运行30分钟3DMark的具体设置(图片可以点击放大)
测试环境介绍:
测试环境分为裸机环境和实际模拟用户使用的密闭机箱环境:
1.裸机状态下开启空调环境:
由于测试的是显卡温度,所以不能不考虑显卡周边环境温度的问题,这次测试我们分别使用了三个环境分别对9款显卡进行实地测量,分别是在外置机箱24摄氏度有空调环境下、内置机箱24摄氏度有空调环境下和外置机箱28摄氏度没有空调环境下进行。其中,外置机箱24摄氏度有空调环境如上图所示。在机箱环境中的测试我们当然使用的是HTPC机箱: