清溢光电平板显示及半导体用掩膜版生产基地项目新进展：高精度掩膜版生产基地建设项目生产设备完成订购、厂房主体结构建设基本完成、净化房的机电包及分包将于近期进场施工；高端半导体掩膜版生产基地建设项目将进一步助力半导体产业自主可控、走国产化之路，该项目刚取得施工许可证，正进行桩基工程施工。截至目前，项目实际投资支出金额已超过…详情>>
近日，绵阳市投资控股(集团)有限公司发布公告称，“绵阳惠科光电科技有限公司（以下简称绵阳惠科）10%股权转让”项目（编号：G32024SC1000157）已通过西南联合产权交易所有限责任公司完成交易。交易价格为24.4亿元。 …详情>>
“小米&聚飞联合实验室”启动仪式在惠州仲恺高新区隆重举行，标志着小米集团与聚飞光电在显示技术领域的深度合作正式拉开序幕…详情>>
近日，崂山歌尔高硅基OLED微显示模组组装一期项目拟实施，总投资2.7亿元，项目主要生产1.3寸硅基OLED显示屏模组，产能为100万片/年。…详情>>
拟向合屏公司、芯屏基金、兴融公司发行股份及支付现金购买其所持有的合肥维信诺 40.91%股权，前述股权对应合屏公司、芯屏基金、兴融公司已实缴的注册资本 59.60 亿元及兴融公司尚未实缴的注册资本 30.40 亿元。…详情>>
晶瑞电子材料股份有限公司11月18日发布拟发股购买资产预案。公司拟向潜江基金、大基金二期、国信亿合和厦门闽西南发行股份的方式购买其持有的湖北晶瑞 76.0951%股权。本次交易前，湖北晶瑞为晶瑞电材的控股子公司；本次交易后，湖北晶瑞将成为晶瑞电材的全资子公司。 …详情>>
HKC惠科以“大屏幕+智能化”为核心，不仅展示了智能电视领域的最新科技成果与设计理念，还带来了多款一体机产品，向全场约40万人次的专业观众彰显了惠科在显示领域的卓越实力。 …详情>>
在当前存量竞争时代的背景下，中国彩电市场正经历一场深刻的结构性变革。这种变革不仅体现在产品技术的提升，还反映在产品结构的优化上，结构升级正在成为当前中国彩电市场发展的主旋律…详情>>
为加速推进偏光片用TFT型光学TAC膜和TAC功能膜产线建设，扩大产能，子公司乐凯光电拟以经有权国有资产监管部门备案的乐凯光电评估基准日股东全部权益的评估价值58,304.57万元为基础，以2024年10月12日至2024年11月7日期间在北京产权交易所公开挂牌的结果为依据增资扩股…详情>>
11月18日，韶关高新区管委会与广东欧莱高新材料股份有限公司（简称“欧莱新材”）就欧莱新材明月湖高新材料产业园项目（一期）举行签约仪式。韶关高新区管委会、市科学技术局、市投资促进局、欧莱新材等相关负责人共同见证签约。 …详情>>
中国的半导体显示行业如何从无到有、从小到强？这期间经历了怎样的追赶、考验和赶超？《对话》与行业内的资深企业家及专家一同走进“中国显示技术的时光机”。…详情>>
本次论坛以“智能创新 共促精彩健康视界”为主题，探讨OLED领域创新发展和健康显示研究方向，旨在推动产学研深度融合，共促精彩健康视界。 …详情>>
11月18日晚间，宁波杉杉股份有限公司发布《关于公司董事长、副董事长变更的公告》称，鉴于郑驹先生因工作原因申请辞去公司第十一届董事会董事长职务，庄巍先生因个人原因申请辞去公司第十一届董事会副董事长职务。 …详情>>
在DTC2024上，TCL华星宣布印刷OLED正式量产并发布全新技术品牌——APEX，全面展示了TCL华星前沿显示方案、生态建设及全球战略布局。TCL华星以技术驱动屏幕创新，重塑显示技术的边界，打造了一场焕新显示行业科技新纪元的全球性盛会…详情>>
康冠在2024世界物联网博览会及第二十六届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）上精彩亮相，展示在智能显示领域的创新成果和技术实力。…详情>>
近期、BOE京东方、东山精密、TCL、莱宝高科等新型显示企业投资、募资等资本市场传来新动作。 …详情>>
西安瑞联新材料股份有限公司11月15日发布公告称，其近日已经完成出光兴产株式会社旗下子公司出光电子材料（中国）有限公司20%股权收购，收购价格为 7,639.8425 万元人民币。出光电子已于2024 年11月完成与本次交易相关的工商变更登记手续。…详情>>
旗下子公司江苏雅克半导体材料有限公司以不超过 500 亿韩元的价格购买SK enpulse 公司持有的 SKC-ENF Electronic Materials Limited 75.10%的股权。其与沈阳先进制造技术产业有限公司共同投资参股的沈阳亦创精密科技有限公司已完成收购 SK enpulse旗下SKC solmics Hong Kong Limited 90%的股权。两项收购案均已完成股权交割工作。…详情>>
北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资330亿元，其中建设投资315亿元，流动资金15亿元。项目公司注册资本金200亿元。项目产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域，规划总产能 5 万片/月。本项目于2024年启动，2025年四季度启动设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。 …详情>>
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