在全球移动大会开幕前,华为终端公司意外展示了据称是全球最快的手机与平板电脑,采用的是该公司芯片部门设计的一款新型四核。华为表示,其K3V2芯片的性能大大优于竞争对手,包括英伟达的四核Tegra3。 …详情>>
近期,苹果即将发布Ipad3和宇顺电子获得中兴通讯23亿触摸屏大单的消息,让去年整体跌幅位居第二的触摸屏概念股一夜之间仿如打入了两剂强心剂。 …详情>>
展望未来,台湾工研院产经中心(IEK)提出了“2012年十大ICT产业关键议题”,指出 2012年将是移动运算世代的“战国元年”, Wintel 阵营与 Android 平台将开始反击 Apple 攻势,正式进军智能手持装置市场。…详情>>
在发达国家的超市里开始出现用电子标签来取代传统纸质标签的趋势,到目前为止全球约有2500万个超市电子标签投入实际使用,而中国庞大的零售超市仍未开始大量采用,巨大的市场潜力摆在我们面前。 …详情>>
根据市场研究机构NPD DisplaySearch调查显示,2011年第四季全球CCFL冷阴极灯管背光电视面板出货渗透率仍达44.7%,包含直下式及侧光式LED背光电视面板出货渗透率合计达55.3%。 …详情>>
LED照明技术不再只需要关心光通量、省电效率、价格、显色指数(CRI值)四大因素问题,LED结合灯具后衍生的照明品质(光品质)问题,成为另一项影响LED是否能普遍化,成功进入消费市场的更重要因素。…详情>>
市场研究机构NPD DisplaySearch最新一季大尺寸液晶面板出货调查指出,2011年全球大尺寸(9吋以上)TFT-LCD液晶面板总体出货量达到7.28亿片,较2010年小幅成长6%,主要系受到平板计算机应用面板出货量大幅成长了217%所带动。但2011年大尺寸面板出货营收金额却较2010年衰退12%。主因是面板价格不佳所致。 …详情>>
根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院IEK共同调查统计,2011年台商两岸PCB产业的产值为5,015亿元新台币,与2010年产值水准相当,仅稍微下滑0.11%,然若以美金为单位的统计结果为170.2亿美元,较2010年成长达7.34%,显见新台币汇率的波动,造成厂商在汇兑上有所损失。 …详情>>
工信部的新政有望刺激中国高科技产业。昨天,工信部《新材料产业“十二五”发展规划》正式出台。对于中 国高科技产业的分光片、太阳能电池薄膜和玻璃基板以及半导体等行业均有着巨大的促进作用。 …详情>>
为因应中国大陆高世代面板厂投入竞争,友达光电总经理彭(又又)浪表示,陆厂只能抢攻主流尺寸面板市场,即便面对低价竞争,台厂仍可靠新技术力拚大陆市场。 …详情>>
苹果触控面板主要供应商TPK宸鸿 总裁孙大明今天说,触控革命才刚开始,现在多集中在智能手机与平板电脑,其实还有更多可以做触控的产品。 …详情>>
《MarketWatch》报导,台湾面板厂友达光电(2409-TW)(AUO-US)周四(23日)表示,由于供给紧张,已经调高部份面板价格,并预期今年第1季整体面板价格大致维持稳定。 …详情>>
据日经新闻23日报导,三菱化学(MitsubishiChemical)计划于今(2012)年10月开始量产使用于LED的氮化镓(GaN)衬底,因其电光转换率高(将电力转换成光的效率),故搭载该GaN衬底的LED照明的耗电力可较现行产品删减50-70%。报导指出,三菱化学已投下约5亿日圆在水岛事业所内兴建基板加工产线,并预计于今年4月完工,之后将于7月进行衬底样品出货,并将于…详情>>
报导指出,在DSC核心零件部份,Sony已对外贩售“影像感测器(包含CMOS及CCD)”产品给苹果(Apple)等智能手机厂及DSC厂,Sony影像感测器外销比重达整体产量的约7成,使影像感测器成为Sony半导体事业的主要收益来源。 …详情>>
据国外媒体报道,据知情人士透露,苹果已经选定台湾LED芯片厂商新世纪光电(Genesis Photonics)为苹果电视的关键组件供应商。 …详情>>
北京时间2月16日下午消息,Nvidia周三警告称,生产工艺升级计划的推迟将影响该公司的PC图形芯片销量,而原本是智能手机芯片使用者的三星(微博)则已经成为该公司的竞争对手。 …详情>>
受2010年LED上游特别是外延芯片火热投资的影响,2011年LED行业集体遇冷,终端照明市场需求远低于预期,全球外延芯片厂家面临价格跳水毛利率下降的悲惨境地。一份高工LED产业研究所的数据显示,2011年1月~11月中国LED大小功率白光芯片整体平均价格降幅接近40%,国际LED厂家芯片降价幅度也达到10.8%。 …详情>>
据公司披露,第三季度高速电子树脂营收占比达 11.68%,同比增幅约 100%,该产品作为电子材料板块核
11 月 25 日,杭州士兰微电子股份有限公司(简称 “士兰微”)举办 2025 年第三季度业绩说明会,独
2025 年 12 月 4 日,杭州格林达电子材料股份有限公司(证券代码:603931,证券简称:格林达)发布
面对全球 AI 产业的蓬勃发展态势,科翔股份明确将 AI 作为核心增长赛道加码投入。作为深耕 PCB 行业
向投资者全面介绍公司战略布局、核心业务进展及未来发展规划。作为一家深耕半导体设备材料赛道的高
公司管理层宋永皓、潘一德、徐洁敏、黄杜等就公司发展历程、经营业绩、产品布局、战略规划及 ESG 建
披露,公司 12 英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通线,实现全产业链设备国产化闭环,同时在 8 英寸碳