宏达电子抵抗苹果侵权诉讼再出招，传出有意改用新思（Synaptics）或柏士半导体（Cypress Semiconductor）的触控感应器，取代目前采用的爱特梅尔（Atmel）芯片，藉此避开苹果专利，免除后续再被苹果侵权官司纠缠。 …详情>>
低阶智能型手机为明（2012）年手机市场的快速成长亮点，尤其是国内市场，更成为手机芯片厂商的兵家必争之地，手机芯片大厂联发科、高通将于明年都会推出更新一代的低阶智能型手机芯片。 …详情>>
市场分析机构StrategyAnalytics公司公布的最新数据显示，2011年第三季度，全球智能手机应用处理器市场较上一年度大幅增长59%，总金额达22.4亿美元。 …详情>>
普遍预期将开始成长的超级本(Ultrabook)，即将对半导体市场中的几个领域展现其影响力，包括传感器、电源和模拟芯片等。然而，市调机构IHS iSuppli指出，Ultrabook也将损害到部份半导体市场，如存储器模组。 …详情>>
南茂科技在看好12吋相关封测产品的需求成长带动下，规划明年度的资本支出约为8500万美元-9000万美元，将较今年7700万美元增加10%-15%。 …详情>>
2011年11月16日，第十三届高交会电子展（ELEXCON2011）在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕，本届高交会电子展以“与ELEXCON一起把握中国下一个热点市场！”为主题，展出面积共达15000平方米，聚集了国内外近三百家顶尖企业共同参与，展示各种新型元器件、材料、设备及其最新技术与方案。 …详情>>
11月18日，高交会电子展同期系列活动——由创意时代主办的第三届MCU技术创新与嵌入式应用大会(MCU!MCU!2011)在深圳隆重召开。本次大会聚集了ST、飞思卡尔、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等业内众多知名厂商就MCU创新技术与应用与众多专业听众一齐分享。…详情>>
盛扬半导体（HOLTEK）于2011年10月20日在深圳举办了“2011年新产品发表会”，推出包括32位Flash单片机、触控IC、照明LED驱动器、BLDC马达等诸多新品。 …详情>>
安森美半导体（ONSemiconductor）举办的媒体交流会，在广州白云国际会议中心顺利举行。会议期间，安森美隆重推出两款新的LED驱动器，帮助设计人员优化用于汽车、工业及通用照明的应用方案。 …详情>>
日前，东芝旗下中小尺寸液晶面板子公司宣布，已研发出一款精细度达全球最高水准的498ppi的低温多晶硅（LTPS）液晶面板。在今日（10月26日）正式开幕的日本国际平面显示器展（FPD International 2011）上，东芝展出了这款6.1英寸面板产品。 …详情>>
据IHS iSuppli公司的数字电视与机顶盒半导体市场研究报告，博通退出电视视频处理芯片市场，凸显该领域的竞争日趋激烈，亚洲供应商开始把老牌西方供应商逐出市场。 …详情>>
从2009年的“动力来自中国”，到2010年的“与中国一起蜕变”，再到今年的“与ELEXCON一起，把握中国下一个热点市场”，中国最热门的电子元器件、材料与组装展——高交会电子展近几年主题的变化，很好地揭示了全球电子产业不断向中国集中、与中国一起前行的趋势；从展会中展出的各种热点技术和方案，也可以看出电子行业热点市场的不断变迁。 …详情>>
据国外媒体报导，科技业内有人认为，三星(Samsung)电子可能会在今年年底时对公司所有部门进行大规模的调整，将业绩欠佳的部门，例如三星旗下的发光二极体(LED)部门，并入半导体部门当中。三星的发光二极体部门现有高阶管理人员三十多人，预估其中有一半的人将会被裁掉。 …详情>>
最近，一则国家提高液晶面板关税的新闻引起了不少平板行业的人士关注。目前，中国面板进口关税税率是5%。相关部门人士对外透露，或将提高到8%~12%之间。较早时，中国面板进口关税为3%。 …详情>>
随着平板电脑、智能手机下半年成长被业内看好，触摸屏概念股近期重获资本市场关注，莱宝高科、华东科技、长信科技等上市公司股价在本轮反弹中表现抢眼。业内人士分析，今年全球触摸屏需求增长将达三成，但各家厂商受益情况将有所不同，行业出现适度整合与淘汰也是未来趋势。 …详情>>
半导体业者嗅到三维晶片(3DIC)导入行动装置的商机，纷纷投入技术研发；然而，要加速量产时程，制定逻辑与记忆体IC接合标准已成首要关键。因此，全球十八家晶片商正透过联合电子装置工程协会(JEDEC)组织委员会研拟标准，其中，日月光也投身该组织卡位3DIC封装商机，在众家大厂戮力推动下，该标准预计于年底定案，将协助3DIC迈开量产脚步。 …详情>>
8月30日，日本制造业三巨头索尼、东芝和日立联合宣布，将于2012年春季完成三家公司中小尺寸液晶面板业务的合并。在新成立的公司中，日本政府主导的投资基金Innovation Network Corp of Japan将投资2000亿日元(约合24.7亿美元)，占有70%的优先股和普通股，剩余三家公司将分别获得新公司10%的股份。 …详情>>
据国外媒体报道，IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔，即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。 …详情>>
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