2011年,伴随着移动互联网的快速发展,智能手机在厂家、运营商等多方推动下以极快的速度持续普及。智能手机的硬件技术和软件技术都在2011年有了质的飞跃,双核甚至四核智能手机都不再罕见,操作系统上也有了更多选择和新发展。 …详情>>
新版的Android有着一个可爱的名字——冰淇林三明治(Ice Cream Sandwich),事实上它也的确足够“可口”。和以往的Android版本相比,这次更新可谓是一次质的飞跃,不管是在系统的易用性还是交互性上,都进行了大刀阔斧的改革,可以说这是一个越来越趋于稳定和成熟的系统。 …详情>>
尽管2012年CES上没有苹果和谷歌,就连微软也是最后一次参展,本届CES仍然很有看头。2011年CES上,双核智能手机才刚刚起步,随后的一年时间里,智能手机市场就刮起了一股双核风。而本次CES上,双核处理器已经成为标配,智能手机开始迈入四核时代。 …详情>>
国内主要电信设备制造商和手机制造商中兴通信高层表示,去(2011)年公司智能手机出货量已超过1200万支的原定目标,预计今(2012)年智能手机出货量至少将翻倍成长,也将进一步改善手机业务的获利表现。 …详情>>
路透香港1月17日电---中国主要电信设备制造商和手机制造商--中兴通讯高层周二称,2011年该公司的智能手机出货量已超过1,200万部的原定目标,料今年智能手机出货量至少同比翻倍,并进一步改善手机业务的盈利表现. …详情>>
忽如一夜春风来。在诺基亚、索尼爱立信等国际巨头表现平平的时候,国产手机却不约而同地开始发力。不论是从2G时代一直坚持下来的华为、联想,还是曾经沉浮多年的海尔、康佳、TCL,纷纷高调宣布今年要疯狂抢占智能手机市场。“后苹果时代”,国产手机是重新杀了回来还是又一次昙花一现? …详情>>
北京时间1月17日消息,据国外媒体报道,上周在CES展会上展出“WaterBlock”防水技术的厂商HzO表示,公司正在与苹果进行协商,苹果可能会利用其防水材料去生产包括iPhone在内的未来产品。 …详情>>
北京时间1月17日消息,据国外媒体报道,苹果联合创始人史蒂夫·沃兹尼亚克(Steve Wozniak)日前表示,虽然他依然喜爱iPhone手机,但是Android手机已经在一些功能上超越了iPhone。 …详情>>
The Boy Genius Report(BRG)17日引述未具名消息人士报导,黑莓机大厂Research In Motion (RIM)虽考虑要把软件授权给其他厂商,但该公司更有可能会将旗下一或多个部门、甚至整家公司出售,而最有可能接手的应是三星电子(Samsung Electronics)。 …详情>>
虽然先前苹果与三星之间的诉讼恩怨,在德国地区似乎是让三星逐渐占上风,让先前修改外观后的Galaxy Tab 10.1N将有可能在德国地区上市,但目前看起来苹果将准备兴起另一波诉讼,准备将砲火瞄准三星旗下其他10款手机与5款平板装置。 …详情>>
在日前美国拉斯维加斯举行的2012 CES消费电子展上,华为最新时尚科技力作Ascend P1 S惊艳亮相。这一厚度仅为6.68mm的新一代智能手机,刷新了业界超薄手机记录,一跃成为全球最薄智能手机;同时,凭借64.8mm的宽度、业界最领先 的1.5GHz德州仪器(TI)OMAP 4460 Cortext-A9双核处理器及华为软件优化处理技术,Ascend P1 S再创两项“世界记录”,一…详情>>
近日,长虹集团发布了智能手机新战略和全新的智能移动终端品牌“金长虹”,主打超长待机和云端安全两大特性。一同发布的还有动力王、虹Phone和金长虹1958三大系列新品。 …详情>>
全球无线网通芯片大厂博通Broadcom抢进平低智能型手机市场,推出1GHz 3G手机基频及完整的公板设计,将之前只有比较昂贵的手机才能提供的连线功能进一步普及化。 …详情>>
目前最让黄牛眼红的手机,除了苹果 iPhone 4S 16G应该就数小米了,经过三轮放货,小米手机的销量到目前为止已经成功突破了百万台,然而伴随着火爆的销售情况,网上也出现了一些对小米手机的售后表示质疑的声音。 …详情>>
2012年1月11日,为了进一步深化海信智能战略,海信智能手机新品首场全国网络发布会隆重召开,4.0寸1GHZ“标杆级”千元智能手机E910震撼亮相,以当仁不让之势领跑电信4.0寸智能机市场。海信E910是全球首款基于高通MSM7627A芯片平台推出的智能机,更是被誉为“目前市场上配置最高的千元智能机”,享有千元智能机机皇的美誉。海信E910具有其它千元智…详情>>
而纵观本次CES大展,说起展出的手机,似乎没有特别惊喜的新闻:诺基亚发布了WP7最新旗舰Lumia 900,几乎就是将Lumia 800压扁拉宽;之前的索尼爱立信现在也正式用索尼(SONY)的品牌发布了Xperia Ion,HTC也发布了Titan II,仍旧高举“大屏高配好拍照”的旗帜。 …详情>>
IC载板大厂景硕去年营收创历史新高,其中应用在智能型手机芯片的芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板营收,年成长幅度达2成。 景硕自结去年全年营收新台币168.7亿元,创历史新高,较2010年146.64亿元成长15.05%,景硕表示符合原先预期。 从IC载板产品类别来看,去年应用在智能型手机芯片的FC-CSP营收,较2010年成长2成左右;应用在功能型手机芯…详情>>
计划募集资金不超过 49,280.49 万元,用于 “国产半导体制程附属设备及关键零部件项目(一期)” 及
国内显示行业龙头京东方正积极布局半导体玻璃基板业务,依托在显示器领域深厚的玻璃基板技术积累,