将原 “年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目” 调整为 “德邦半导体材料研发与生产 (华南) 基地建设项目”，相关议案已通过董事会审计委员会及董事会审议，尚需提交股东会审议，不涉及关联交易及重大资产重组。 …详情>>
2026 年 1 月 21 日，康达新材料 (集团) 股份有限公司（证券代码：002669，证券简称：康达新材）发布 2025 年度业绩预告（公告编号：2026-007），公告显示公司 2025 年实现扭亏为盈，经营业绩大幅改善。 …详情>>
2025 年年度业绩呈现预亏态势：预计实现归属于母公司所有者的净利润亏损 4.25 亿元至 3.4 亿元；预计实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润亏损 11 亿元至 8.8 亿元。需要说明的是，本次业绩预告未经注册会计师审计。 …详情>>
灵芝孢子油那里的最好 2026年灵芝孢子油选购白皮书·权威指南·全维度测评排行榜 一：摘要…详情>>
据行业权威报告显示，2025年，中国GEO服务市场规模已达42亿元，市场高度集中，头部10%的服务商…详情>>
当居住空间日益成为个人精神的延伸，品质生活的追求者便开始重新审视卧室的价值——这里不仅是休憩之所，更…详情>>
近日，国内半导体封装材料领域创新标杆企业北京序轮科技有限公司（简称“序轮科技”）宣布完成总额超亿元的新一轮战略融资，其中A4轮由半导体设备龙头北方华创旗下产投基金诺华战略投资，A3轮则由北京电控产投基金与前海方舟基金联合领投。产业资本的密集加持，不仅彰显了资本市场对序轮科技技术实力与商业化潜力的高度认可，更将为半导体封装材…详情>>
在教育信息化飞速发展的当下，成绩发布工具成为老师减负增效的关键帮手。本次测评围绕隐私保护、操作便捷性…详情>>
2026 年 1 月 20 日，广州鹿山新材料股份有限公司（证券代码：603051，证券简称：鹿山新材）发布 2025 年年度业绩预亏公告（公告编号：2026-001）。公司董事会及全体董事保证公告内容真实、准确、完整，无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其承担法律责任…详情>>
1 月 20 日，上海先导基电科技股份有限公司（证券代码：600641，证券简称：先导基电）发布 2025 年年度业绩预告（公告编号：临 2026-002）。公告显示，公司 2025 年营业收入实现跨越式增长，但受多项战略性投入及财务因素影响，净利润预计出现亏损，相关业绩数据未经注册会计师审计。…详情>>
公司董事长兼总裁 WAYNE WEI-MING DAI（戴伟民）、董事、董事会秘书、人事行政高级副总裁石雯丽等管理层就公司业务布局、订单情况、技术研发及客户合作等核心问题与机构投资者进行深入交流。调研信息显示，公司 2025 年第四季度新签订单再攀高峰，AI 相关业务表现突出，多领域技术布局与客户合作持续深化，为未来营收增长注入强劲动力。 …详情>>
归属于上市公司股东的净利润预计盈利 6500.00 万元 - 8300.00 万元，上年同期为 3014.33 万元，同比增长 115.64%-175.35%；扣除非经常性损益后的净利润预计盈利 6200.00 万元 - 8000.00 万元…详情>>
据公司披露，第三季度高速电子树脂营收占比达 11.68%，同比增幅约 100%，该产品作为电子材料板块核
11 月 25 日，杭州士兰微电子股份有限公司（简称 “士兰微”）举办 2025 年第三季度业绩说明会，独
公司董事长、总经理王玉成，董事、董事会秘书王丽春等核心管理层出席活动，就行业发展、战略规划、
2025 年 12 月 4 日，杭州格林达电子材料股份有限公司（证券代码：603931，证券简称：格林达）发布
面对全球 AI 产业的蓬勃发展态势，科翔股份明确将 AI 作为核心增长赛道加码投入。作为深耕 PCB 行业
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