近日,全球领先的 PCB(印刷电路板)解决方案提供商沪电股份股份有限公司(以下简称 “沪电股份”)披露赴港上市申请版本,拟通过 H 股发行拓宽国际融资渠道,深化全球化战略布局。作为数据通讯与智能汽车领域的核心硬件支撑企业,沪电股份凭借技术领先优势与稳固市场地位,正迎来 AI 基础设施与汽车智能化浪潮的双重机遇。 …详情>>
2025年12月1日晚间,苏州东山精密制造股份有限公司发布《关于发行境外上市股份(H股)备案申请材料获中国证监会接收的公告》 …详情>>
秋意正浓,阳光正好。11月19日,一场简单而温馨的教育公益活动在安徽省示范高中——合肥市第八中学举行…详情>>
香港作为国际金融中心的数字化转型正进入深水区,特别是虚拟银行、数字钱包以及日益成熟的数字资产平台,共…详情>>
在软件工程加速迈入 3.0 时代的今天,AI 大模型与 Agent 技术无疑是重塑数字基…详情>>
公司董事长、总经理文宏福,董事、副总经理、董事会秘书文雅,副总经理、财务总监毛春海,独立董事 YANG EILEEN JIANXUN 共同出席,就公司前三季度经营成果、财务状况及投资者关心的热点问题与线上投资者进行深入交流。 …详情>>
披露,公司 12 英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通线,实现全产业链设备国产化闭环,同时在 8 英寸碳化硅衬底及半导体装备领域均取得关键突破。 …详情>>
该项目实施主体为青岛胜科或其合并报表范围内公司,建设地点位于山东省青岛市,具体选址及用地面积以实际情况为准。项目核心建设内容包括新建第三方检测实验室,同步引进各类专业分析检测仪器,旨在扩大公司现有半导体检测分析能力,为集成电路企业提供失效分析、材料分析、可靠性分析等多元化检测分析服务。…详情>>
在面对关键原物料成本波动及供应链挑战,研华2026上半年营收与获利仍续创新高,主要得益于全球客户