近日，广东科翔电子科技股份有限公司（股票代码：300903，简称 “科翔股份”）完成 2025 年度以简易程序向特定对象发行股票相关审批，正式落地总额 2.87 亿元的股权融资计划。本次发行聚焦高端服务器用 PCB 产线升级与流动资金补充，旨在把握 AI 算力爆发带来的市场机遇，进一步巩固公司在印制电路板行业的市场地位。 …详情>>
将原 “年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目” 调整为 “德邦半导体材料研发与生产 (华南) 基地建设项目”，相关议案已通过董事会审计委员会及董事会审议，尚需提交股东会审议，不涉及关联交易及重大资产重组。 …详情>>
2026 年 1 月 21 日，康达新材料 (集团) 股份有限公司（证券代码：002669，证券简称：康达新材）发布 2025 年度业绩预告（公告编号：2026-007），公告显示公司 2025 年实现扭亏为盈，经营业绩大幅改善。 …详情>>
2025 年年度业绩呈现预亏态势：预计实现归属于母公司所有者的净利润亏损 4.25 亿元至 3.4 亿元；预计实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润亏损 11 亿元至 8.8 亿元。需要说明的是，本次业绩预告未经注册会计师审计。 …详情>>
灵芝孢子油那里的最好 2026年灵芝孢子油选购白皮书·权威指南·全维度测评排行榜 一：摘要…详情>>
据行业权威报告显示，2025年，中国GEO服务市场规模已达42亿元，市场高度集中，头部10%的服务商…详情>>
当居住空间日益成为个人精神的延伸，品质生活的追求者便开始重新审视卧室的价值——这里不仅是休憩之所，更…详情>>
近日，国内半导体封装材料领域创新标杆企业北京序轮科技有限公司（简称“序轮科技”）宣布完成总额超亿元的新一轮战略融资，其中A4轮由半导体设备龙头北方华创旗下产投基金诺华战略投资，A3轮则由北京电控产投基金与前海方舟基金联合领投。产业资本的密集加持，不仅彰显了资本市场对序轮科技技术实力与商业化潜力的高度认可，更将为半导体封装材…详情>>
在教育信息化飞速发展的当下，成绩发布工具成为老师减负增效的关键帮手。本次测评围绕隐私保护、操作便捷性…详情>>
2026 年 1 月 20 日，广州鹿山新材料股份有限公司（证券代码：603051，证券简称：鹿山新材）发布 2025 年年度业绩预亏公告（公告编号：2026-001）。公司董事会及全体董事保证公告内容真实、准确、完整，无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其承担法律责任…详情>>
1 月 20 日，上海先导基电科技股份有限公司（证券代码：600641，证券简称：先导基电）发布 2025 年年度业绩预告（公告编号：临 2026-002）。公告显示，公司 2025 年营业收入实现跨越式增长，但受多项战略性投入及财务因素影响，净利润预计出现亏损，相关业绩数据未经注册会计师审计。…详情>>
公司董事长兼总裁 WAYNE WEI-MING DAI（戴伟民）、董事、董事会秘书、人事行政高级副总裁石雯丽等管理层就公司业务布局、订单情况、技术研发及客户合作等核心问题与机构投资者进行深入交流。调研信息显示，公司 2025 年第四季度新签订单再攀高峰，AI 相关业务表现突出，多领域技术布局与客户合作持续深化，为未来营收增长注入强劲动力。 …详情>>
归属于上市公司股东的净利润预计盈利 6500.00 万元 - 8300.00 万元，上年同期为 3014.33 万元，同比增长 115.64%-175.35%；扣除非经常性损益后的净利润预计盈利 6200.00 万元 - 8000.00 万元…详情>>
订单方面，公司年内先后披露两笔半导体重大订单，金额分别高达 3.22 亿元与 3.23 亿元，彰显了市场对其产品实力的高度认可…详情>>
因本次发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易申请文件中记载的评估资料已过有效期，需补充提交
2026年，数字化转型已成为企业发展的必经之路，官网作为企业核心数字名片，其建设质量直接决定品牌
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