全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，以下简称 M31）…详情>>
2025年12月最新京东红包口令发布更新：京东2025年12月份京东红包领取活动时间是从2025年1…详情>>
近日，上海富瀚微电子股份有限公司（证券代码：300613，证券简称：富瀚微；债券代码：123122，债券简称：富瀚转债）发布公告称，公司于 2025 年 11 月 24 日召开第五届董事会第六次会议，审议通过《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意 "高性能人工智能边缘计算系列芯片项目" 结项，并将节余募集资金永久补充流动资…详情>>
2025 年 11 月 22 日，龙迅半导体 (合肥) 股份有限公司（证券代码：688486，证券简称：龙迅股份）发布公告，披露公司董事辞职及第四届董事会职工代表董事选举相关事宜，相关调整旨在完善公司治理结构，提升董事会运作效率与决策科学性。 …详情>>
近日，安集微电子科技 (上海) 股份有限公司（证券代码：688019，证券简称：安集科技；债券代码：118054，债券简称：安集转债）发布公告，披露公司董事杨逊女士因治理结构调整及工作安排调整辞去董事职务，同时经全体职工大会选举，杨逊女士当选公司第三届董事会职工董事。 …详情>>
智微智能与全球人工智能领军企业科大讯飞正式签署战略合作协议。双方将基于“AI软件算法+智能硬件”的深度协同，共同构建人工智能软硬件一体化的核心竞争力，引领产业智能化升级，打造行业标杆。…详情>>
11月21日，中关村顺义园内彩旗飘扬、气氛热烈，园区重点企业中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工仪式隆重举行。该项目总占地面积达150亩，总建筑规模约19万平方米，旨在聚焦光电产业前沿领域，打造集研发创新、产业集聚于一体的区域光电产业高地，为顺义区半导体及光电产业集群化发展注入强劲动力。 …详情>>
近日，广东伊帕思新材料科技有限公司（下称“伊帕思”）AI高速覆铜板及封装载板基材项目在广东省鹤山市正式签约落地。该项目总投资约25亿元，聚焦AI算力与半导体封装核心材料领域，建成后将进一步完善华南地区高端半导体材料产业链布局，为国产芯片封装产业突破提供关键支撑。 …详情>>
上海龙旗科技股份有限公司于 2025 年 11 月 25 日发布公告，其全资子公司上海龙旗智能科技有限公司已于 11 月 24 日与相关方签署《上海瓴智新创创业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，拟以自有资金 3000 万元认缴该基金份额，占基金认缴出资总额的 23.08%。 …详情>>
公司详细介绍了核心业务布局，目前主营功能性电子材料、高性能光学材料和功能性粘接剂三大品类产品。其中，功能性电子材料作为当前主营业务，广泛应用于消费电子、AI 智能硬件、汽车电子、医疗电子等领域，可实现粘接、导热、导电、屏蔽等功能及器件保护功能，公司将持续拓展新客户与应用场景，有望保持稳健增长。 …详情>>
2025 年 11 月 21 日，康达新材料 (集团) 股份有限公司（证券简称：康达新材）以电话会议形式召开投资者关系活动，副总经理、董事会秘书沈一涛代表公司接待了东方财富证券、建信基金、汇丰基金、鹏华基金、中信建投自营等机构的投资者代表，就公司业务布局、子公司产能、产品供应及销售定价等核心问题进行详细介绍与回应。 …详情>>
10 月 13 日，闻泰科技股份有限公司（证券代码：600745，证券简称：闻泰科技；转债代码：110081，转
10 月 13 日，闻泰科技股份有限公司（证券代码：600745，简称 “闻泰科技”）发布公告，详细披露子
10 月 11 日，有研新材料股份有限公司（证券代码：600206，证券简称：有研新材）发布 2025 年前三季
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