2025年6月26日,由致趣百川主办的“AI智能体时代营销价值重塑——2025B2B营销年中复盘峰会”在线上成功举行…详情>>
沃格集团董事长易伟华、总裁张芙嘉出席了会议。通格微半导体SBU总经理魏炳义在会上发表了《TGV金属化:从工艺瓶颈到量产破局》的主题演讲。 …详情>>
2025 年 6 月 25 日,紫光闪芯正式发布新一代面向企业级市场的SATA SSD E1200产…详情>>
聚飞正式推出MOC301X、302X、305X随机相位系列与MOC303X、304X、306X、308X过零相位系列可控硅输出光耦…详情>>
在6月24日举行的深圳市福田区“第三期模力福地产品发布会”上,卓世科技重磅推出大模型产品“小卓AI家医OS”健康行业大模型…详情>>
讯飞听见携核心产品矩阵亮相展会,包括讯飞听见多语种会议系统、讯飞听见智慧办公解决方案3.0及讯飞智慧办公SaaS平台,和与会观众共鉴智慧办公新范式。 …详情>>
6月22日,浙江大学长三角智慧绿洲创新中心与洲明科技揭牌成立“浙江大学长三角智慧绿洲——洲明科技中华传统文化大模型联合研究院”,未来将研发推出“中华优秀传统文化大模型”。林洺锋董事长受邀出席活动,并发表致辞。 …详情>>
6月22日,中华优秀传统文化大模型、中国高校数字影像资产联盟暨AI影像作品启动发布仪式,在浙江大学长三角智慧绿洲创新中心盛大举行。 …详情>>
6月21日,凌云光技术股份有限公司从参股公司长春长光辰芯微电子股份有限公司处获悉,其已于2025 年6 月19 日向香港联合交易所有限公司递交了首次公开发行境外上市股份(H 股)并在香港联交所主板上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。…详情>>
国内显示行业龙头京东方正积极布局半导体玻璃基板业务,依托在显示器领域深厚的玻璃基板技术积累,向半导体领域发起新攻势,这一战略动作引发业界高度关注。京东方此举并非偶然,背后是对行业趋势、自身优势与市场机遇的综合考量。 …详情>>
内智能汽车芯片领域传来重磅消息,首家聚焦智能汽车第三代 E/E 架构的 SoC 芯片及解决方案提供商欧冶半导体,成功完成亿元人民币 B3 轮融资。本轮融资由全球光学行业领军企业舜宇光学科技旗下的舜宇产业基金战略领投…详情>>
2025 年 12 月 4 日,杭州格林达电子材料股份有限公司(证券代码:603931,证券简称:格林达)发布
面对全球 AI 产业的蓬勃发展态势,科翔股份明确将 AI 作为核心增长赛道加码投入。作为深耕 PCB 行业
向投资者全面介绍公司战略布局、核心业务进展及未来发展规划。作为一家深耕半导体设备材料赛道的高
公司管理层宋永皓、潘一德、徐洁敏、黄杜等就公司发展历程、经营业绩、产品布局、战略规划及 ESG 建
披露,公司 12 英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通线,实现全产业链设备国产化闭环,同时在 8 英寸碳
公司财务副总监彭岩、投关总监万宣宣就公司经营状况、业务布局等问题与投资者进行了深入沟通。
华润微指出,半导体作为数字经济核心基础,在人工智能应用、算力中心及数据中心服务器等领域需求持
公司管理与决策委员会副主任、董事会秘书杜永刚,证券事务代表王琳等接待人员就公司经营情况、核心