近日，奥瑞德光电股份有限公司（证券代码：600666，证券简称：奥瑞德）发布公告称，公司拟与 X 公司签署《综合技术服务协议》，计划通过采购综合技术服务（含计算资源及相关技术支持）提升业务规模，协议总金额约 63,451.24 万元（约 6.34 亿元）。…详情>>
公司核心竞争力集中体现在深厚技术积淀与稳固客户基础两大维度，其相关产品已充分满足 AI 算力集群对核心光交换部件的严苛要求，构筑了坚实的市场竞争壁垒。 …详情>>
公司计划募集资金不超过 7 亿元，用于 MEMS 器件光学系统制造、半导体工艺键合棱镜产业化及补充流动资金三大方向，旨在抢抓光电子与半导体行业发展机遇，进一步完善产品矩阵与产能布局，巩固细分领域竞争优势。…详情>>
华润微指出，半导体作为数字经济核心基础，在人工智能应用、算力中心及数据中心服务器等领域需求持续旺盛。其中，以 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体，预计未来三年内将实现规模化应用，公司正积极把握这一行业机遇，持续强化相关产业布局。 …详情>>
近日，全球领先的 PCB（印刷电路板）解决方案提供商沪电股份股份有限公司（以下简称 “沪电股份”）披露赴港上市申请版本，拟通过 H 股发行拓宽国际融资渠道，深化全球化战略布局。作为数据通讯与智能汽车领域的核心硬件支撑企业，沪电股份凭借技术领先优势与稳固市场地位，正迎来 AI 基础设施与汽车智能化浪潮的双重机遇。 …详情>>
2025年12月1日晚间，苏州东山精密制造股份有限公司发布《关于发行境外上市股份（H股）备案申请材料获中国证监会接收的公告》 …详情>>
秋意正浓，阳光正好。11月19日，一场简单而温馨的教育公益活动在安徽省示范高中——合肥市第八中学举行…详情>>
香港作为国际金融中心的数字化转型正进入深水区，特别是虚拟银行、数字钱包以及日益成熟的数字资产平台，共…详情>>
在软件工程加速迈入 3.0 时代的今天，AI 大模型与 Agent 技术无疑是重塑数字基…详情>>
据公司披露，第三季度高速电子树脂营收占比达 11.68%，同比增幅约 100%，该产品作为电子材料板块核
11 月 25 日，杭州士兰微电子股份有限公司（简称 “士兰微”）举办 2025 年第三季度业绩说明会，独
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