大屏商显行业2022年十大关键词盘点

    关键词七：MIP集成封装技术

    如前文所述，巨量转移工艺是解决Micro LED产能和成本问题的关键，而转移良率，又是其中关键的核心问题。这也使得近年来，相关企业积极在解决良率工艺改良上投入研发。其中，MIP集成封装技术可以看做是2022年该领域的一个热点。

    MIP（Micro LED in Package）封装技术是一种基于Micro LED的新型封装架构，其脱胎于小间距显示产品，可谓是Micro LED和分立器件的有机结合。

    MIP封装技术之所以关键，在于其同时具有降低生产成本，以及具有高亮度、低功率、兼容性强、可混BIN提高显示一致性等优点。可以说，MIP封装为解决巨量转移良率低、难以光电测试、线路精度高、难以实现高对比度与大角度色彩一致性、RGB全彩化难度高、COB/COG方案维修成本高等问题，提供了一个良好的解题思路。

    正因如此，目前MIP封装技术成为部分头部企业的选项。包括国星光电、利亚德、晶台股份、芯映光电、中麟光电等均在积极布局MIP封装技术。

    从本质上来说，MIP的总体思路是“化整为零”，即将过去大面积整块显示分开，在更小的尺寸单元上进行封装，进而可以极大地提升良率，相当于将后期的测试环节前置于封装阶段，进而可以有效地解决巨量转移良率低的关键难点。因此我们也有理由期待，2023年行业在该领域的新进展。