3.IMD
当前的小间距LED大屏创新,正在向mini LED转型,特别是在P0.X时代。但是,对于占行业内大多数的中小企业而言,要突破“卡脖子”难题的巨量转移工艺,需要企业从封装的裂片做起,在技术研发和资金投入上都显得力不从心,不仅如此,已经成熟的表贴工艺将会全盘浪费。
在此背景下,多合一灯珠提供了另一种解题思路,国星光电的IMD技术体系就是其中的代表。通过采用多合一思路,将涉及mini-led晶体颗粒处理的技术环节提前封装,让终端屏幕企业,依然可以沿用表贴工艺,实现mini-led时代P0.X级别产品的量产,为行业快速升级、导入崭新技术,提供了最快的路线选择。
国星光电IMD技术可以看成是亚单元级别的COB模块,在产品显示性能效果、安全防护水平上,达到COB级别产品的要求;并在墨色一致性上效果更具优势。而IMD技术不仅降低了工艺难度,还有效降低了P0.X级别产品的成本。因此,有业内人士认为,在巨量转移技术壁垒仍高筑的mini LED普及初期,IMD或许是当下最有助于推动P0.X产品进入规模化市场应用的路线。
同时,不论是mini LED还是micro LED,其面对的都将是一个范围领域极其广阔的应用市场。也就是说,如此多样化的应用,必然存在对巨量转移依赖性“不那么强”的应用类别。譬如在对PPI要求并不苛刻的大尺寸应用上,IMD方案的制造难度和成本显然更具优势,为市场提供了多元化的选择。