关键词七:灯珠小型化
纵观小间距LED,甚至是整个LED显示屏行业的发展历程,不难发现,越来越小的像素间距是一条主线,而如果探求其背后的本质,则会发现,变化的核心其实是基于发光效率的不断提升。原因在于,在同等亮度需求下,发光效率越高,LED灯珠所需的晶体面积就越小。换句话说,光效的提升,使得更小的灯珠也能满足以往同等亮度的需求,随即带来了一个灯珠不断小型化的过程。
从最早的P1.5-P2屏采用的1mm灯珠,到P1.2及以下产品所采用的0.4-0.8mm灯珠,可以看到,封装成品的规格在不断变小。这一趋势的出现背后,有诸多原因。其一是小间距LED遵循半导体行业发展的规律,技术进步是不可阻挡的,这一进步包括上游晶片、中游封装等方面的进步,即更高的光效推动了灯珠尺寸的下降。
另一个原因,则是来自用户需求。事实上,近年来在大屏商显领域,4K甚至未来的8K已经几乎成为了行业应用的标准——这也迫使小间距LED屏企必须在竞争标准上跟上竞争对手的步伐,即更高的分辨率,更细腻的画质,更适合近距离观看的种种画质需求。
而自从业企业内部竞争的因素来看,推出更小灯珠、更高分辨率的产品,既是在同质化竞争凸显的市场红海中谋求差异化破局的必然选择。更由于光效提升带来的晶体面积减小,减少了衬底材料蓝宝石或氮化镓的使用,即制造成本的下降,以及产品利润的提升。差异化市场策略和更高利润的驱动,势必推动屏企对更小灯珠的狂热追求。
由于上述因素将长期存在,因此,灯珠的小型化必将是一个长期存在的进程。不过,这也为行业带来了诸多新的挑战,譬如,更小灯珠意味着更加密集的集成,这对于现有的SMD工艺来说无疑提出了更大挑战。某种程度上说,这也是COB等封装技术关注度提升的原因。而即便是mini-LED、micro-LED,也需要解决巨量转移的技术难题。