小间距LED显示屏行业2017年七大关键词解读

    前言：如果说以往小间距LED还只是属于一个小圈子的游戏，那么，2017年，不仅游戏的参与者已经几乎涵盖了所有大屏商显企业，游戏规则也面临新的挑战。新技术的不断涌现和推进，为行业的发展带来了更多未知数。投影时代网盘点2017年小间距LED显示屏行业的7大关键词，梳理行业发展脉络。

    关键词一：COB

    今年以来，小间距LED显示屏领域，技术突破的重点不再聚焦于像素间距的减小，特别是当SMD封装面临一定瓶颈的情况下，行业创新的思路逐渐聚焦于上游，这也推动了，COB这种封装方式开始在小间距领域施展拳脚。

    当行业主流的SMD表贴被认为很难突破0.7mm以下像素密度产品的工艺和成本限制条件下，COB这种直接LED晶元级的封装方式被认为在更高像素密度领域优势更加明显。首先其直接将LED晶元焊接于电路板，再加上一层光学硅胶的保护外壳，对于晶元防潮、防磕碰、散热、稳定性更加有益。并且，由于不存在SMD需要采用的回流焊工艺，更进一步提高了面板稳定性，使COB死灯率可低至SMD的十分之一。此外，普遍认为，在1mm以下小/微间距领域，COB在制造成本上也更具优势。另外其芯片级的封装，也带来了更好的视觉体验，更加适合长时间、近距离的观看。

    正因如此，近年来COB封装的关注热度不断攀升，包括索尼、三星，国内的威创、希达、雷曼等终端制造商相继推出基于COB的应用，并已在以指挥调度中心为代表的高端应用中斩获不少项目，更向世人展示了其在数字化影院、数字影视制作等领域的应用前景。

威创为茅台集团会议中心提供的COB小间距LED显控系统P1.5

    事实上，这种变化也早已波及到行业上游。如索尼在2012年就曾展示基于mini-LED颗粒的、芯片级封装、仅有0.5mm间距的LED屏产品。我国台湾的LED上游产业，认为2018年开始mini-LED产品的“屏型应用”，包括小间距LED屏、直下式液晶背光源产品将会进入加速发展阶段。

    业内人士指出，COB即将面临的，是SMD在过去6年中走过的“从高端到普及”的路。而行业对于技术导向的选择，将很可能对LED产业格局产生重大影响。