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更“薄”的秘密AMOLED之争见真章

更“薄”的秘密AMOLED之争见真章(3)
来源:中国OLED网 更新日期:2012-03-01 作者:佚名
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    软性显示反攻计划:至少拉近落后时间

    目前,三星在玻璃基板AMOLED技术,已经领先台湾业者三到五年;这已是一道相当大的鸿沟。

    “硬的(玻璃)我们是落后没有错,但是软性AMOLED部分,台、韩技术旗鼓相当,现在谁输谁赢还很难说。”陈光荣如此说道。

    陈光荣说,工研院研发的软性AMOLED技术较三星技术简单、成本较低,关键在于软性面板做好后,用刀子切割下来的关键动作,称为“Flex-up”。而三星的技术必须用雷射切割,相对复杂;目前工研院这项技术已经技转给友达、并应用于量产技术上。而材料部分,也已找到长春化工愿意参与相关研发。

更“薄”的秘密AMOLED之争见真章

    《图三 中小尺寸AMOLED发展现况》

    李正中同时表示,半年内,工研院将会带头把厂商串起来,由系统厂开规格、承诺采购,让面板厂有信心投资到底;关于参与此案的系统端业者,包括了传统PC产业业者、智能手机业者。他预估,两年内约可发表第一款软性AMOLED的原型产品,并以平板电脑作为初期的目标。

    陈光荣说,当前工作就是让台湾厂商先把玻璃基板AMOLED做起来、再发展软性AMOLED;这样一来一往,台湾厂商似乎又要落后了,业界人士坦然表示:“至少要有技术自主权,不要落后太多就好”。

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