Qualcomm智能型手机芯片战略彻底分析

    Qualcomm提供智能型手机完整设计解决方案

    要讨论智能型手机芯片厂商，就不能不提到在2011年巨幅成长、旗下MSM系列芯片出货量达到了创记录的4.83亿片的全球通信芯片市场的领导厂商Qualcomm！1985年由7位有识之士在Irwin Jacobs博士于美国圣地亚哥的家中创立的。Qualcomm英文名称为“Quality Communications”的缩写，清楚说明了公司创办人希望让高质量的通讯科技，能成为推送整个社会发展的动力。身为全球最早致力现代无线通信商用和产业化的厂商，Qualcomm推出 CDMA商用无线通信系统、并开创性的解决了一系列从理论模型建立到电路系统实现、最后到无线系统网络部署的几乎所有关键工程难题，并由此形成庞大的专利保护壁垒。目前的 UMTS / CDMA / TD-SCDMA通信格式几乎很难完全绕过Qualcomm的专利，早期GSM规格专利结构，以主要专利持有人之间的低成本、或免费交叉许可为基础，这种结构使少数几家通信巨头垄断市场，并阻碍了新厂商的加入，进而减少消费者的选择。而Qualcomm在 CDMA2000和WCDMA规格的通信市场上，推动低于手机批发价格5%的专利费，帮助超过135家授权厂商打入行动通信市场，可说是全球迈入3G通信时代的重要推手。

    ▲由于在TDMA / CDMA / OFDM / MIMO所有领域的基频接收、以及抗干扰算法方面显著领先其他竞争对手，Qualcomm与绝大多数手机品牌都有业务合作关系、这连带增加了捆绑销售智能型手机完整解决方案的可能性。（图片来源：Qualcomm 官方资料）

    与TI德州仪器及Intel Marvell相比，Qualcomm还算是RISC架构处理芯片的后进者。德州仪器（TexasI nstruments）很早就开始供应包括NOKIA、MOTO、HTC品牌智能型手机所需的处理器芯片，从一开始运算速度为132 MHz的OMAP 710到如今双核心OMAP 4 系列芯片。德州仪器的产品能兼容包括Linux、Windows CE、Palm、Symbian S60、Windows Mobile 在内的各种作业系统。过去Intel拥有的手机芯片部门XScale也曾推出以高性能为特色的 RISC架构芯片，著名的PXA 270芯片更大量用于包括Palm 650在内的智能型手机。但是在智能型手机市场前景一片大好的时候，Intel却出人意料的将Xscale 高价卖给了Marvell、也断送了继续在ARM架构芯片市场存在的后路。

    ▲除了在Android作业系统阵营大受欢迎之外，Qualcomm的解决方案目前也是Windows Phone作业系统阵营内的主流。（图片来源：Qualcomm官方资料）

    过去Qualcomm在智能型手机处理芯片的名声不若TI或Intel那么响亮，但由于在TDMA / CDMA / OFDM / MIMO所有领域的基频接收、以及抗干扰算法方面显著领先其他竞争对手，Qualcomm与绝大多数手机品牌都有业务合作关系、这连带增加了捆绑销售智能型手机完整解决方案的可能性。由于产品涵盖入门、中阶及高阶市场并同时支持Android作业系统与 Windows Phone作业系统，加上重要客户如HTC、SAMSUNG、LG产品出货快速成长，Qualcomm在2011年获得了巨幅成长、旗下MSM系列芯片出货量达到了创记录的4.83亿片，旗舰产品Snapdragon处理器更是凭借高处理性能及出色的图形处理能力，成为 Android 作业系统和Windows Phone作业系统阵营中最受欢迎的智能型手机处理芯片：目前有超过 300款已发布的智能型手持装置选择使用Snapdragon平台，还有350款新产品正在设计中、超过30家合作伙伴共推出超过225款采用Snapdragon处理芯片的Android作业系统智能型手机。

    ▲智能型手机处理芯片性能在过去几年大幅成长，这也是智能型手机普及的背后动力之一。

    简化产品命名有利于消费者识别

    随着消费者对智能型手机性能的要求越来越高，2012年Snapdragon系列芯片组将成为市场上主流产品的首选，Qualcomm也决定更改芯片命名方式让消费者更容易识别。未来Snapdragon处理芯片将分为4种等级：System 1（S1）、System 2（S2）、System 3（S3）与System 4（S3）。Snapdragon S1系列芯片组强调性能与电池寿命的平衡性，处理芯片内整合运算速度达1GHz的CPU与Adreno 200图形显示芯片。Snapdragon S2系列芯片定位给高效能智能型手机与平板计算机产品使用，处理芯片内含市场上运算速度最高的单核行CPU Scorpion（运算速度可达 1.4GHz）以及Adreno 205图形显示芯片。Snapdragon S3系列芯片定位于强调多工与游戏表现的中高阶手持装置，处理芯片拥有高于S2系列两倍与高于S1系列4倍的图形显示效能、并含有运算速度高达1.5GHz的双核Scorpion处理器。

    ▲目前已确定率先换用Krait新核心架构的SoC芯片为双核1.5GHz（最高极限频率可达 1.7 至 2.0 GHz）处理芯片MSM8960。（图片来源：Qualcomm 官方资料）

    刚于2011年11月发表的Snapdragon S4系列芯片涵盖双核与4核应用处理器两种设计方案，该系列基于Qualcomm自行研发、有别于ARM标准架构的“Krait”架构与28nm制程工艺。根据Qualcomm官方文件数据，“Krait”架构处理芯片的DMIPS / MHz性能参数为3.3，对比相同运算频率的Cortex A9架构竞争对手快了约30%，运行相同任务时“Krait”架构的功耗也较低（265mW），而上一代Scorpion架构的功耗为432mW。若再考虑更高的运算频率及四核心架构设计，Qualcomm对Snapdragon S4性能的承诺（可比上一代产品减少65% 耗电量，以提升电池续航力，并同时提升150% 运算效能）并非没有根据，目前已确定率先换用“Krait”新核心架构的SoC芯片为双核1.5GHz（最高极限频率可达1.7至2.0GHz）处理芯片MSM8960，外界对即将问世的新产品线非常期待。

    ▲Qualcomm的产品线覆盖完整的市场级距，未来更全力支持4G通信规格。（图片来源：brightsideofnews.com）