□将众多功能集成到一个单芯片中的整合产品是今年的一大亮点。
□为了帮助工程师提高生产力,降低成本,可编程技术势在必行。
陈锦新
实际上早从2003年起,富士通就已经看准了中国的极大市场并且一直都在努力布局,如通信市场、消费类产品市场。为此,我们积累的强项有用于通信便携设备的无线产品(如WiMAX)、功能强大的图像处理芯片、低功耗高性能的电源管理芯片等。
这其中有很多技术是针对中国市场的。例如,在微控制器方面,针对中国家电和其他消费电子市场的需求,富士通从一直专注于中高端转变为着力开发出一系列低引脚数微控制器,以简单架构、高性能和低成本帮助中国工程师更便捷、更经济地将其应用在各类基本型消费类产品中。
在汽车电子信息处理和娱乐系统领域,富士通的产品线系列很广泛又富有特色。MCU集成了LIN(本地互联网络)、CAN(车辆控制器局域网络)和FlexRay总线;图像外理器产品集成了2D/3D图形引擎和MediaLB。我们还提供标准IDB-1394控制器、FlexRay控制器和OSDC字符叠加控制器。
在数字音视频方面,富士通擅长各类图像处理、编码及解码芯片,例如在机顶盒方面,我们的产品可以支持卫星、有线、地面和IPTV(网络电视)等所有范围的应用。还有我们在主流厂商中,独家推出支持地面和移动电视应用的低功耗,小封装芯片,采用90nm新工艺,尺寸只有9mm×9mm,受到中国同仁的欢迎。
在生产技术方面,富士通早在2003年就第一个实现90nm量产,并始终处于业界领先位置,2007年实现65nm量产,2008年实现65nm和90nmRF(射频)CMOS(互补金属氧化物半导体)量产,凭借高性能、低耗电的先进工艺,可以满足不同领域产品的需求。此外,丰富的模拟IP库、高性价比的CPU内核以及强大的后端设计支持能力,可为中国客户提供灵活的一站式晶圆代工方案。
梁宜
相比2008年,2009年可能不会有大的增长,但半导体的某些市场将依旧活跃。如越来越多的移动设备将加入GPS、WLAN、多媒体以及存储和播放音乐等功能。而这些对于移动设备制造商提出的挑战也是明显的———他们需要在增加更多功能的同时,不增加设备的成本、大小和功耗,并且不会出现由于采用多个技术供应商而产生的兼容性问题。
针对以上问题,博通公司一贯的策略是通过率先研发“整合”产品,将众多技术集成到一个单芯片中。在2009年,我们发展最快速的产品是BCM4325,这款芯片采用65nm低功耗制作工艺,将世界级的蓝牙、WLAN和调频收音机集成在单一设备中。我们看到了像BCM4325这类整合产品在手机、个人电脑和便携游戏设备中得到迅速采用,因此这将成为2009年的一个亮点。随着市场的推进,博通公司也计划推出新型的整合芯片,添加GPS以及其他性能,简化我们客户的整合工作。最近推出的BCM4329和BCM2075芯片就是两个很好的证明。
恩智浦
针对中国客户需求,恩智浦在不同领域推出了一系列产品及解决方案。
在家庭娱乐方面:针对主流平板电视推出全新平台TV550,独家实现在单一全球性电视芯片平台上转换模拟至数字、SD(标清)至HD(高清)、地面接收至网络电视。中国有线设备领导制造商天柏选择恩智浦机顶盒解决方案,携手恩智浦扩展中国数字家庭娱乐版图,让数字电视服务不再只局限于客厅之内。
在汽车电子领域:全球汽车电子、汽车零部件和系统集成商利用恩智浦新推出的接收芯片PCF7992成功开发出新一代汽车引擎防盗解决方案,深受中国汽车厂家欢迎。中国知名汽车厂商在恩智浦本地工程师的大力支持下,成功开发出PKE(被动式无钥门禁)解决方案并受到中国国家相关部门的嘉奖。
在智能识别领域:中国首批实施RFID(射频识别)图书管理系统的图书馆全部采用了恩智浦的芯片方案。
在多重市场半导体领域:恩智浦半导体携手NTRU,提升微控制器安全性,同时依托独有软件加密技术,支持灵活、快速、低成本的实时安全部署。
汪凯
在亚洲,我们仍旧可以看到较高的增长率,但与此同时我们也看到了增长模式正在转变,开始将一个地区的专业设计与另一地区的专业制造结合起来,在全球范围内进行有效分工。近期内,我们看到的最大的机会来自于消费和网络应用的需求,而从长远来看,我们可以预测到的主要增长来自于汽车和工业消费市场,其中包括医疗设备和能源。因此,飞思卡尔计划开拓的重点技术及产品将针对通信网络建设、工业类应用、消费类电子以及汽车电子领域。
张宇清
2009年,赛灵思迎来了成立25周年的庆典,这对我们公司来说是一个重要的里程碑。在此期间,FPGA技术经受住了时间的考验,得以迅速发展,满足了客户对不同应用的需求,同时,FPGA平台还发展成为当今最具创新性终端产品的核心。在庆祝成立25年之际,赛灵思隆重推出全新一代旗舰产品系列———高性能VirtexВ-6和低成本SpartanВ-6FPGA,开启了“目标设计平台”新时代。新的目标设计平台将帮助系统设计工程师极大地提高生产力,并将开发成本降至最低。在这个时代,可编程技术势在必行。
随着行业进入40nm/45nm硅制程技术时代,掩膜成本在部署的第一年将高达100万美元。40nm/45nm设计的复杂度不仅要求最先进的工具包及EDA(电子设计自动化)行业必须提供面向制造的设计技术,还要求有复杂的专业技术。总之,下一代40nm/45nmIC(集成电路)设计在成本和复杂度上都大幅增加,而能够承担这种高投入的应用也越来越少。
随着ASIC(专用集成电路)技术和ASSP(专用标准产品)技术经济可行性逐渐降低,你会看到赛灵思的关注点不仅局限于FPGA的容量、性能及成本,还通过管理电源和提供IP组合来加强我们的横向和纵向平台。随着更多功能强大的平台的推出,我们就能利用这个机会推动FPGA业务达到更高水平,为客户带来更多价值。
喻铭铎
2009年2月,联发科技推出了全球首款集成多媒体应用的GSM(全球移动通信系统)/GPRS(通用分组无线业务)单芯片解决方案MT6253,除了高度整合基频、射频、电源管理和丰富的多媒体技术外,联发科技还将提供完整的手机系统开发工具、生产线支持工具软件并提供全方位的技术支持服务。
2009年2月,联发科技还推出了旗下首款智能手机解决方案MT6516,该方案可在不需另加应用处理器(AP)的情况下,支持WVGA级别的LCD(液晶电视)分辨率、MPEG-2解码,并且整合了多种视频编解码器以支持CMMB、DVB-T、DVB-H等手机电视应用标准。
郑永晖
经过将近两年的不懈投入,我们开始在电源管理领域取得不错进展。我们实现了2008年新产品上市目标,这证明了我们的电源管理团队的执行能力,并将为今后提供增长动力。凭借自身作为转换器和放大器领先供应商的地位,我们会继续重视在工业、通信和消费品应用领域的产品开发工作,为那些了解并信赖ADI整体技术的客户服务。
罗姆
我们重点开发了汽车用SiC(碳化硅)半导体、照明用LED(发光二极管)以及可以大幅度降低待机电流和消耗功率的半导体,同时,我们还开发了节能型的电路和其他产品。