机顶盒产业链活跃　芯片方案形成统一平台

    芯片方案正在形成统一平台

    国内有线电视数字化整体转换的全面铺开，的确拉动了机顶盒的强大内需，为了能在机顶盒市场上常胜不败，各大芯片厂商也凭借独特的市场判断和技术背景推出一系列套片解决方案。为此，不同的芯片厂商推出了各自代表性的芯片，作为参与市场竞争的筹码。

    据了解，目前数字机顶盒芯片供应商主要有意法半导体、IBM、飞利浦、富士、NEC、博通等企业。目前机顶盒芯片的材料发展趋势是广泛使用硅材料，硅材料的普遍应用归功于其使芯片的整体成本不断下降。慧典市场研究报告网认为，随着机顶盒芯片技术的不断成熟，机顶盒芯片生产商必然会对其芯片不断地改进。这带动了机顶盒芯片产品向以下方面演进：

    第一，芯片方案正在形成可以跨越不同产品的统一平台。由于机顶盒产品丰富多样，变化也快，半导体企业已经很难做到“一对一”的研发，为此，一些半导体企业开始通过提供统一平台来满足各细分市场的需求。

    第二，CPU速度越来越快，处理能力越来越强。

    第三，芯片方案单芯片化，减少外围元器件数量，提高芯片的性价比，降低机顶盒总体成本。

    第四，扩充接口功能，以达到更强的互连性。这些接口包括四大类：Internet接口(如V.90CODEC、ADSLModem)、有线局域网接口(如10/100Ethernet、10/100/1000Ethernet)、无线网络接口(如Bluetooth、802.11a/b/g、UWB等)及系统接口(如PCI/CB、USB、PCMCIA以及Video1394/DVI等)，以满足不同的连接需求。

    总的来讲，未来芯片性能提高主要在几个方面：CPU速度提高、实时操作系统、更优越的音频及图像处理功能，支持更多的外围接口(硬盘、USB接口、IEEE1394等)。

    CA系统国内企业占优势

    在数字时代，电视观众看电视要付费，运营商为了实施网络管理、实现增值服务，即用加拢器、加密机、CA服务器作为硬件，加上CA授权软件，构成一个完整的授权加密管理系统。

    永新同方技术总监韩坚告诉记者，目前中国市场的CA系统主要以智能卡式的CA系统为主，包括永新同方、NDS、Irdeto、DVN在内的主流CA系统都采用智能卡式，占据了国内市场90%以上的份额，其他如内嵌式、安全模块式的CA系统因安全性的原因，在国内市场上基本没有应用。