LCoS的最大优势是可采用应用最为广泛且最价廉的CMOS制造工艺,无需额外增加投资,并可随半导体工艺流程的快速化与细微化,易于提高其分辨率。一条TFT-LCD生产线,由于需在玻璃基板上生成非晶硅或多晶硅,还需有制成微彩色膜等特殊而独特的工艺,故投资颇大,通常需数亿至十几亿美元,建厂周期长、回收慢。而LCoS的产品结构决定了其无需单独对全程生产线进行投资,它可分别投资在半导体厂和液晶厂,其中半导体厂对工艺要求较低。而对液晶厂仅需投资定向、封盒、灌注及模块等几个工序即可。生产时可分别由半导体集成电路厂和液晶厂生产即可。故投资额度大为减少。
由于半导体工艺流程速度快、产量大,液晶封盒、灌注工序少,因而生产批量大、效率高,再加上LCoS所用的材料少,其相对投资额自然要少得多。
3 LCoS的关键技术
综上所述,LCoS是LCD与LSIC相结合的结晶产物。故它具有该两大行业的一般技术特征。但它的特殊结构与机理又决定其特殊的技术要求与特征。
在制造LCoS过程中,除需原有的液晶和半导体常规成熟的工艺与技术外,还需如下一些的关键技术。