德邦科技2024年财报：营收11.67亿元，同增25.19%

    4月18日，烟台德邦科技股份有限公司发布2024年年度报告。报告期内，公司实现营业收入11.67亿元，较去年同比增长25.19%；实现归母净利润9,742.91万元，较去年同期减少5.36%。报告期末，公司总资产296,973.34万元，较上年度末增长8.36%；归属于上市公司股东的净资产229,403.61万元，较上年度末增长1.04%。

    报告期内，公司持续加大新产品研发投入，产品系列得到进一步的完善；持续推进原有产品技术提升，产品竞争力得到进一步的巩固提升；持续加大市场开拓力度，新应用和新客户不断增多；持续优化内部管理体系，业务效率不断提升；持续高质量推进募投项目建设，新增产能有效满足增量业务的需求。报告期内，公司所处各细分市场挑战与机遇并存，半导体行业复苏带动下游稼动率回升，消费电子行业全年小幅增长，新能源汽车继续保持较快发展势头，人工智能、人形机器人等新兴产业蓬勃发展。

    报告期内，公司集成电路、智能终端、高端装备板块的毛利率保持稳步上升态势，新能源板块毛利率则有所降低，综合毛利率略有降低。公司持续加大海内外市场开发、IT建设、技术研发以及对核心人员的激励等方面的投入，相关费用支出同比有所增加。

    报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比大幅增长874.77%。随着营业收入的增加，销售商品收到的现金流入显著提升。同时，公司持有的票据到期托收及贴现业务增加，进一步促进了经营活动现金流入的增长，从而使得经营活动现金流量净额大幅增加。

    公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域，产品线贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，覆盖全层级客户需求，服务行业头部客户。公司根据不同市场的需求特点，制定差异化的市场策略，提高产品的市场占有率，在激烈的市场竞争中增强核心优势。

    目前公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装和装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。

    公司紧抓智能手机、TWS耳机等传统市场持续恢复机遇，依托"以点带面"战略，以TWS耳机为突破口深度绑定核心客户，同步向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸，形成"标杆案例-技术复用-全生态渗透"的拓展路径。通过建立定制化研发响应机制，公司实现与头部客户新品开发周期的精准匹配，在材料耐高温、抗折弯等关键技术指标上取得突破，目前新型封装材料已在多家TOP智能终端厂商完成认证并实现批量交付，细分领域市占率同比大幅提升。

    报告期内，公司研发投入达6,685.02万元，较上年同期增长7.90%，研发费用占营业收入比例为5.73%。持续增长的投入，为技术创新与产品升级提供资金保障，通过创新产品助力公司提升市场竞争力与品牌影响力。

    公司高度重视科研人才队伍的建设，加大引才力度、完善培养体系，打造高水准的科研队伍，为研发项目推进、技术突破提供人才支撑。截至报告期末，公司共拥有国家级海外高层次专家2人，研发团队扩充至155人，同比增幅为15.67%，占公司总人数的20.53%。