上海新阳2024年财报：营收14.75亿元，同增21.67%

    4月18日，上海新阳半导体材料股份有限公司发布2024年年度报告。报告期内，公司实现营业收入14.75 亿元，较去年同期增长21.67%。实现归母净利润1.76 亿元，同比增长5.32%，扣非净利润为1.61 亿元，同比增长30.63%。

    公司半导体行业实现营业收入10.35 亿元，同比增长34.78%，主要是公司半导体业务板块新产品技术优势逐步凸显，类型不断丰富，重点项目市场开发进展顺利，取得客户订单数量持续增加。

    报告期内，公司晶圆制造用关键工艺材料销量增加较多，其中，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额快速增长，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端进展顺利，销售不断攀升。涂料板块业务，建筑行业市场复苏缓慢，但受涂料产品售价下降等不利因素影响，2024 年实现营业收入4.40 亿元，较去年同期略有下降。面对市场的挑战与压力，公司子公司积极应对，顺应时势调整运营管理策略，不断优化运营成本结构，净利润同比实现增长。

    报告期内，面对产业快速发展及下游客户的迭代需求，公司围绕电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术，持续加大研发投入，创新产品技术，为客户提供整体化解决方案。报告期内公司研发投入总额2.2 亿元，占本期营业收入的比重为14.92%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目。

    在集成电路制造及先进封装材料领域，公司自主开发的用于芯片铜互连的电镀系列产品——大马士革工艺材料、硅通孔工艺（TSV）材料广泛应用，来实现金属之间的互连。近年来随着高性能计算、AI 技术的快速发展，先进封装技术的需求快速增长，TSV 技术作为先进封装的核心工艺，通过与2.5D/3D 封装、异构集成等技术的深度融合，成为推动芯片性能与集成度跃升的关键路径。经过多年的开发创新与技术储备，公司研发并量产的适用于TSV 工艺的铜互连电镀添加剂，已经实现高效、均匀及结晶良好的3D-TSV 中的微孔电镀填充，最高深宽比可达20：1，处于国际领先水平。随着先进封装工艺技术的日趋成熟，公司与客户联动的紧密度加深，公司电镀液及其添加剂相关产品销售规模将持续快速提升。报告期内公司电镀液及添加剂系列产品销售额与去年同期相比增长超50%，其中先进封装用电镀材料同比增长116%。

    在集成电路制造用清洗液产品方面，28nm 干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产，14nm技术节点干法蚀刻后清洗液也已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现14nm 及以上技术节点全覆盖。本报告期干法蚀刻后清洗液产品销售规模不断扩大，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。其中，铝互连干法蚀刻后清洗液长期受制于国外唯一原材料供应商限制，面对先进制程所需的配套材料亦需国产化的现状，公司自主研发攻关的防“卡脖子”的关键原材料项目——非羟胺清洗液项目，完成产品技术不断地迭代升级，在国内主流晶圆制造客户端通过验证并实现销售，该项目产品的清洗能力不断提升，市场份额逐步增加。公司凭借先进的技术优势及市场服务，晶圆制造用铜/铝制程清洗系列产品报告期内销售额快速增加，同比增长47%，持续巩固了公司晶圆清洗系列产品市场地位。

    蚀刻液是晶圆制造过程中的关键工艺化学材料，用于在晶圆加工过程中选择性去除特定材料（如硅、二氧化硅、金属等），以形成电路图案，尤其在复杂图形加工和特定材料处理方面具有不可替代的作用。公司原创开发的用于芯片制造的蚀刻液产品，自2018 年立项以来历经三年技术攻关，实现四代技术产品的开发及迭代升级，可满足最大纵深比1：200 的复杂图形的高精度蚀刻，达到蚀刻后图形的均匀性和平整性要求。目前公司已有三代技术产品实现规模化市场销售，开发出的适用于全世界最高水准的3D NAND 存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液，选择性蚀刻速率最高可达2000：1，报告期内蚀刻液市场应用规模进一步扩大，销售额持续增长。针对半导体产业快速更新迭代的需求，公司研发团队持续纵深开发，做好前瞻性的材料研究和技术储备，针对3D NAND、DRAM 存储工艺需求的蚀刻类配方型化学品技术积极布局重点开发，目前两类蚀刻技术与产品已达到国际领先技术水平，在3D 存储芯片制造工艺中已占有举足轻重的地位。公司蚀刻类产品的技术及服务优势不断凸显，品牌影响力不断提高。

    光刻胶作为晶圆制造环节中的重要关键材料，长期以来被日本、欧美等海外企业所垄断。公司作为集成电路制造用关键工艺材料研发型企业，致力于推动高端光刻胶产品国产化进程，依托自身的技术实力和持续的研发投入，经过8 年的开发布局，已建成包括I 线、KrF、ArF 干法、ArF 浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类已实现产业化，少数品类关键光学数据处行业领先水平，公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。报告期内，公司KrF 光刻胶已有多款产品实现批量化销售，光刻胶产品整体销售规模持续增加，同比增长超100%，其中，ArF 浸没式光刻胶已取得销售订单，迈出了实现产业化的第一步，为国产高端光刻胶早日实现国产化提供了坚实的支撑。

    在集成电路用化学机械研磨液技术与产品开发方面，基础研发、生产工艺、分析开发、技术应用等方面工作进展迅速，成熟的STI slurry、Poly slurry、W slurry 等系列产品在客户端测试验证已完成，可覆盖14nm 及以上技术节点，并进入批量化生产阶段。其中，先进制程Poly slurry 产品已进入国内主流晶圆公司产线，产品性能优越，打破了国外对该产品的垄断，为研磨液产品的量产销售及未来发展奠定基础。

    截至报告期末，公司已申请专利552 项，其中：发明专利389 项（已经授权173 项），其中国际发明专利17 项（已经授权9 项）。