晶合光电Micro-LED和DLP投影大灯亮相ALE 2025

未来展 望

蓄势待发 直挂云帆

    自2011年正式进军汽车照明领域以来，晶合光电本着技术驱动、科技赋能的理念,在激烈的市场竞争中脱颖而出,成功实现了向数字化LED车灯模组系统解决方案提供商的全面转型。目前公司已配套国内十多家主机厂超30+款热门车型,达成数以百万计的装车量。

    凭借卓越的资源整合能力和前沿技术储备，晶合光电于2023年正式启动数字化Micr0-LED/DLP车前投影系统的研发。公司开发的首个高分辨率Micro-LED数字投影模组“画擎®一号”系统,结合了硅基CMOS驱动技术及4万像素级Micro-LED数字光源芯片,并依托独有的CHIPLET先进封装工艺,进行异质芯片的3D堆叠,在像素密度和亮度上达到国内领先、国际先进水平,“画擎®一号”的发布是晶合光电迈向科技转型的重要里程碑,将“中国智造”的高端数字光源芯片推向全球舞台。

    品合光电以前瞻性的战略布局,在上海市临港新区开启国内首条Micro-LED数字车灯光源芯片先进封测线的建设征程。项目聚焦于攻克国产数字车灯芯片从实验室到量产装车的关键节点，致力于打通产业化的“最后一公里”，为我国数字车灯芯片领域注入强大动力。