MiP量产正当时 芯映光电加速Micro LED产业化进程

    2025年3月7日，由中国信息产业商会半导体照明显示分会主办的Mini/Micro LED产业论坛在深圳国际会展中心举行。行业专家和企业代表齐聚一堂，深入探讨Mini/Micro LED技术的最新进展与产业化挑战。

    论坛上，芯映光电产品与创新二部部长赵强发表了题为《基于MiP的Micro LED显示面板的产业化优势及进展》的演讲，介绍了芯映MiP技术的优势以及其在产业化进程中的关键作用。

    MiP：优势与产业化挑战

    赵总指出，MiP（Micro LED in Package）是Mini/Micro LED产业中的关键技术之一，然而在大规模量产过程中，仍面临多重挑战。如在制程良率、返修成本等方面存在瓶颈，限制了其规模化生产。

    尽管如此，MiP技术凭借其优越的显示性能和较高的生产效率，仍被认为是推动Mini/Micro LED产业化的有力支持。

    MiP：创新方案推动技术进步

    针对上述挑战，芯映光电提出了一系列创新解决方案：

    制造工艺简化

    通过Fan-out技术对Micro LED芯片基板进行重布线，扇出引脚，从而获得更大的焊盘，降低测试及贴装难度。这一技术使得制造投入成本更低。

    显示质量提升

    MiP Micro LED不同角度亮度对称性佳-

    MiP采用像素全测与分选技术，确保每个像素点的色彩一致性，实现了高显示均一性，大屏显示时杜绝模块化色差。

    此外，得益于真Micro LED芯片无衬底设计，芯片排布平整度高，无论是水平还是垂直角度，色温波动小，亮度与色温的对称性都极佳。

    MiP Micro LED不同角度色温变化小-

    MiP芯片尺寸更小，排布更紧密，趋向点光源，混色效果更佳，告别大角度色偏问题。且发光面积小，黑占比高，兼顾亮度与黑占比双重优势。

    成本效益优化

    MiP一次固晶直通率高达99.999%，有效降低了制造成本。此外，Micro LED芯片尺寸更小，使得MiP器件成本具有更大的下降空间，为大规模产业化提供了有力支持。

    兼容适配能力强

    MiP引脚间距大，适用于不同像素间距和不同材质的驱动面板，能够满足多种应用场景的需求。微缩化的Micro LED芯片尺寸小，降幅趋势大。

    MiP：量产进展与应用

2024年MiP面板公开版本已实现量产，预计2025年Q2将实现500kk/月的产能目标

    芯映光电在 MiP（Micro LED in Package）技术的量产和商业化方面取得了显著进展，特别是在 MiP面板的量产上。

    InfoComm USA2024展示Micro LED P0.9 2K显示屏

    2024年6月，芯映光电首次在InfoComm USA展会上展示了基于MiP0202的Micro LED P0.9 2K显示屏，标志着该技术的实际应用进入新阶段。

    ISE2025展示了Micro LED 4K超高清大屏

    2025年2月，芯映光电在ISE展会上进一步展示了基于MiP0202的Micro LED 4K超高清大屏，验证了其在大屏显示领域的可行性。我们计划于2025年推出集成驱动IC的A-MiP产品，为小微间距显示市场提供更具竞争力的解决方案。

    通过优化材料消耗和提升生产良率，MiP技术为Micro LED的大规模应用铺平了道路。芯映光电凭借在Mini LED领域的量产经验，成功推动了MiP技术在Micro LED领域的加速量产，并将在更多应用场景中推动技术落地，为Micro LED的产业化进程注入强劲动力。