打破行业上限 | 瑞丰光电首推金刚石基超大功率密度封装新品

    在汽车的大灯等高功率应用场景中，常规采用的陶瓷材料会因散热不佳而出现光衰严重、寿命缩短甚至是烧毁的等情况，瑞丰光电创新采用金刚石材料基板，热导率最高可达1800W/（m·K），是陶瓷材料的10倍，可以实现大功率下亮度持续提升的同时，使 LED 芯片能够在更高功率下稳定工作 。

    02 单灯尺寸小，光效高    

    在光学性能方面，瑞丰光电通过对金刚石基板封装结构设计，能够大幅度降低光在传播过程中的损耗，单灯功率可实现60W，光通量6500lm以上，光线分布更加明亮且均匀，在投影仪等高亮度、高均匀性要求的场景中光学性能表现出色。

    04 先进封装技术，可靠性更高    

    金刚石材料热膨胀系数小，可减少因温度变化而产生的热应力，防止裂纹或剥离等问题，瑞丰光电金刚石基超大功率密度封装采用的自有先进封装技术，能够有效提升器件的可靠性、稳定性以及使用寿命，这一特性在舞台灯等专业照明场景中尤为重要，可确保设备高强度运行下仍保持优异性能。