1月15日,中微公司发布公告重磅宣布,经公司第三届董事会第一次会议审议通过,司拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备(成都)有限公司,建设研发及生产基地暨西南总部项目。2025 年至2030年期间,项目总投资约30.5亿元,项目占地约50亩。项目计划于2025年动工,2027年投产。
公告表示,中微半导体设备(成都)有限公司计划于2025年2月成立,注册资本为1亿元。项目公司将在高新区建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施,配备先进的自动化生产线和高精度检测设备,满足量产需求。项目公司将积极推动公司上下游供应链企业落户成都高新区,推动形成半导体高端装备产业链集群。
项目公司将面向高端逻辑及存储芯片,开展化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备的研发和生产工作。项目公司将在设立后,加强与成都高校和科研院所等的合作,通过联合研发、创新人才培养等形式,推动产学研一体化,提升区域科技创新能力。
为项目公司成功落地,中微公司将与成都高新技术产业开发区管理委员会签订有关投资落地的投资协议。成都高新技术产业开发区管理委员会,致力于为入驻企业提供政策支持和基础设施保障。
项目的实施将有助于公司扩展集成电路设备业务范围,增强技术研发能力,提升市场占有率。预计到2030年,该项目年销售额可达10亿元,将助力区域半导体产业链升级。中微公司表示,通过设立项目公司,增强研发能力和扩大产能,公司将在高端半导体设备领域进一步巩固优势地位。项目建成后,将提升公司的整体营业收入,对上市公司业绩增长形成有力支撑。