投资1,500 万元，方邦股份投资入股显示驱动COF供应商

    方邦股份9月18日发布《关于子公司对外投资的公告》公告称，旗下全资子公司广州穗邦电子有限公司拟通过自有资金向江苏上达半导体有限公司投资入股，投资金额合计拟为人民币 1,500 万元，穗邦电子拟认购江苏上达以非公开形式发行的新股725,200股，持有目标公司0.4975%股权。

    江苏上达半导体有限公司成立于2017年06月30日，注册资本14,503.9981万元，是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（Chip On Flim，简称“COF”）供应商，2024年产能达60kk/月，主要服务颀中科技、通富微电、集创北方等国内知名IC设计公司和半导体封测公司。COF基板是显示驱动IC封装用之卷带式高密度引脚柔性封装基板，是平板显示产业链上游材料的重要一环，是生产半导体芯片所必须的关键材料之一。当前全球COF技术、产能主要集中在韩国、台湾地区，随着高清显示行业快速发展，国内COF产能自给率严重不足，国产替代的需求形成了良好市场空间。

    江苏上达半导体有限公司稳定量产8μm级单面COF基板，拥有核心知识产权，实现了材料、设备及药水的部分国产化，技术水平在国内处于先进水平，产品已实现产业化，具有较高的投资价值。

    公告表示，方邦股份本次增资江苏上达，是公司进一步完善和提升产业布局的举措，符合公司总体发展战略要求，公司与江苏上达的业务具有一定的协同性。COF 基板主要原材料之一为FCCL（挠性覆铜板），公司目前已布局了FCCL业务，通过加强与江苏上达的交流与合作，可有效加快公司极薄FCCL研发、测试认证及产业化进程，从而提升公司经营业绩和核心竞争力。

    公开资料显示，方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。2024年上半年，公司实现营业收入48,493,714.76 元，较上年同期减少 13.51%；归母净利润-21,955,224.76元，较上年同期增长49.65%。