总投资55亿元，这家精密柔性薄膜封装基板产线项目点亮倒计时

    位于丽水经开区的浙江晶引电子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目迎来新进展，据悉，晶引工厂建设已进入冲刺阶段，工地实施三班倒作业，各区域内外装修同步进行中，数百余名技术员和工人正日夜奋战，全力冲刺年底点亮投产目标。

施工现场实况

以下图片均拍摄于2024年9月9日

▲ 专业电子厂房外立面作业即将完工

▲ 无尘车间整体施工正在有序开展

▲ 配套用房装修同步进行中

▲ 玻璃幕墙正在安装

▲ 员工宿舍吊顶施工中

    据悉，晶引电子COF生产线项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，分两期建设。项目一期主要建设年产18亿片超薄精密柔性薄膜封装基板生产线（首个批量产品为运用业内先进成熟制程工艺生产的8微米等级显示屏用单面COF产品），预计可实现年产值34亿元，上缴税收3亿元。建成投产后，预计专家团队达120人以上，产线人员达750人以上，将弥补国内外高端COF 基板产能缺口，实现新型显示产业关键零组件的国产化升级，促进全省芯屏产业链上下游生态发展。

    公开资料显示，浙江晶引电子科技有限公司成立于 2022 年 10月，注册资本11,000万元，专注于柔性半导体、新型显示及新材料研发及生产，是一家国际国内领先的新型显示及柔性半导体关键器件、生产及研发的高科技企业。

    晶引电子继获得丽水绿色产业基金天使轮5000万元增资后，今年4月份，再获得日晟半导体科技的3000万元PreA轮融资。