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汇成股份:上半年营收同增20.90%,募投项目新增产能逐步释放

来源:投影时代 更新日期:2024-08-30 作者:佚名

    8月30日,合肥新汇成微电子股份有限公司发布2024 年半年度报告。2024年1-6月,汇成股份实现营业收入67,365.18万元,较上年同期增长20.90%。其中2024年第二季度实现营业收入35,834.97万元,同比、环比均增长超过13%,单季度营收创历史新高。公司营业收入的增长主要得益于2023年6月董事会审议通过可转债预案后,公司以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目,并于2024年初起逐步释放新增产能,客户订单持续导入,公司出货量持续增长。

    2024年1-6月,汇成股份归属于上市公司股东的净利润为5,967.61万元,较上年同期下滑27.26%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,061.92万元,较上年同期下滑19.72%。报告期内,公司净利润同比下滑主要系:(1)为快速实现新增产能落地,公司自2023年6月起以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目,新增设备折旧摊提等固定成本较高,报告期内产能利用率尚处于爬坡阶段,暂未达到上年同期水平,导致毛利率同比有所下降;(2)为加强人才梯队建设,公司于2023年6月实施股权激励,本报告期内分摊的股份支付费用较上年同期增加1,368.33万元;(3)因公司以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目,本报告期内利息费用增加、现金管理产生的投资收益减少,前述财务费用及投资收益变动导致公司盈利水平同比有所下降。自2024年7月起,随着新客户及新产品订单持续导入,公司产能利用率已提升至相对较高水平,盈利水平有望进一步实现修复。

    报告期内,汇成股份经营活动产生的现金流量净额同比增长101.72%,主要是上年同期受预收货款影响回款减少,而本报告期营业收入规模增长,销售回款较上年同期有较大幅度的增长。

    汇成股份正稳步推进可转债募投项目“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”及“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”的实施,旨在扩大在AMOLED、硅基OLED等新型显示领域的产能配置,满足新型显示驱动芯片快速增长的市场需求,进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。随着前述募投项目新增产能的逐步释放,有助于继续提升公司高阶测试平台产能,扩大新型显示领域的产能配置,进一步优化产品结构,增强主营业务盈利能力,为公司后续持续增长奠定基础。

    汇成股份本报告期研发投入4,123.41万元,较上年同期增长10.39%。报告期内,公司新获发明专利9项、实用新型专利30项。截至报告期末,公司累计获得发明专利38项、实用新型专利415项、软件著作权2项。

    报告期内,汇成股份完成2023年度分红工作,向全体股东每10股派发现金红利1.00元(含税),合计派发现金红利8,244.06万元(含税),占2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为42.06%。

    截至2024年6月30日,汇成股份已累计回购股份1,111.90万股,占公司总股本的比例约为1.33%,已支付的总金额为9,345.52万元。

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